材料-EDA365

研发资源 > 标签 > 材料

SEMI:全球半导体材料买主.台湾连7年称冠

2015年相比成长2.4%.台湾以97.9亿美元市场规模.连续第七年成为全球最大半导体材料买主.根据SEMI Material Market Data Subscription报告显示.2016年晶圆制造材料市场为247亿美元.封装材料市场为196亿美元.相较...

材料技术

|

晶圆
材料

发布时间：2020-05-16

Oxford PV新材料提升太阳能电池性能20%

创新太阳能技术与材料的开发者 Oxford PV 全新推出了一项钙钛矿薄膜技术应用.此次突破性进展致力于将常规硅太阳能电池的转换效率提升20%--相当于绝对转换效率大幅提高 3% 至 5%. Oxford PV联合创始人兼首席执行...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

OKI推出产品含有化学物质信息系统新功能

[MSDSplus"读取功能和[JAMP AIS"转换功能提高了登录和报告制作效率Tokyo, July 14, 2011 - (ACN Newswire) - 冲电气(OKI)报道.冲电气开发的产品含有化学物质信息系统[COINServ- COSMOS-R/R"今日又推出新功能.不...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

GT Solar推出ASF100先进蓝宝石生长系统

2011年5月23日-面向全球太阳能.LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术.蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的供应商GT Solar International, Inc.(纳斯达克股票代码:SOLR)今天宣布推出ASF™100先进蓝宝石生长系统...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

FCI 推出 GCS™ 低电阻镀层技术

连接器和互连系统供应商 FCI .于今天宣布推出称为 GCS™ 的全新银基镀层技术. FCI 已完成对其全新银基GCS™ 镀层技术的加速寿命试验.可为电子连接器应用提供除现有金/镍和 GXT® 涂层以外的另一种选择.GCS™ 镀...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

Diamond Microwave Devices顺利融资

由 EleMEnt Six TechnologiES (E6) 金刚石电子团队分拆成立的公司 Diamond Microwave Devices (DMD) 已经从一个财团手中获得了一笔130万英镑的资本投资.该财团包括 OXFord Technology Management.YFM (Partnership...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

ACD开发虚拟Gerber®检查软件

得克萨斯州理查德森市--2011年8月--电子行业的领先供应商ACD公司.运用其新的虚拟PCB镀膜技术.已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度.ACD总裁兼首席执行官W. Scott Fillebrown 评价道:[让我们的手工设计检查...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

2010 LED产业及其材料技术及市场高层论坛将在大连举行

中国电子材料行业协会将于2010年8月9日~11日在大连市组织召开「2010LED产业及其材料技术.市场高层论坛」.此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下.经过精心筹备而隆重召开的. 高层论坛将以主题...

材料技术

|

发布时间：2020-05-16

覆铜板材料选型指南

覆铜板材料选型指南 1.单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线.它是用酚醛纸.环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成.主要用于电性能要求不髙的收音机.电视机.仪器仪表等方面. 2....

材料技术

|

覆铜板
材料

发布时间：2020-05-15

线路板材料有哪些

线路板材料有哪些一般印制板用基板材料可分为两大类: 刚性基板材料和柔性基板材料.刚性基板材料的重要品种是覆铜板.它是用增强材料(Reinforeing Material).浸以树脂胶黏剂.通过烘干.裁剪.叠合成坯料...

材料技术

|

线路板
材料

发布时间：2020-05-15

首页上一页 9 10 11 12 13 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

基于ARM的钢铁材料裂纹电磁无损检测电路设计

美发现表面金属内部超导体的晶格材料

焊接切割操作触电事故的原因及预防措施

ATMI：BrightPak先进包装及输送技术作为关键液态材料新一代解决方案

LS7266R1在电子式万能材料试验机中的应用