模型-EDA365

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嵌入式系统底层软件结构模型建构与协同性分析

引言嵌入式技术被广泛应用于信息家器.消费电子.交换机以及机器人等产品中.与通用计算机技术不同.嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显.系统对性能.体积.以及时间等有较高的要求.复杂的嵌入式...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

Altera演示业界第一款基于模型的FPGA浮点DSP工具

Altera公司日前演示了使用FPGA的浮点DSP新设计流程.这是业界第一款基于模型的浮点设计工具.支持在FPGA中实现复数浮点DSP算法.伯克莱设计技术公司 (Berkeley Design Technology, Inc, BDTI) 进行的独立分析验证了...

技术百科

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发布时间：2020-05-27

10年3000亿规模:LED产业跃进[再造一个江门"

[江门目前的GDP是3000亿.未来10年左右.我市有信心将led产业发展到3000亿元规模.再造一个新江门."江门市委常委.常务副市长吴紫骊在两岸LED产业发展暨科技创新论坛上表示.哪个城市能把握科技革命所催生的新产业...

技术百科

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模型
LED产业

发布时间：2020-05-26

总投资60亿英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江

近日.英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式.据悉.该项目总投资60亿.占地368亩.建成后将成为世界一流的集研发.设计.外延生产.芯片制造.分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台...

技术百科

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发布时间：2020-05-26

时钟的初应用

1 ;RCC寄存器地址映像 2 RCC_BASE EQU 0x40021000 3 RCC_CR EQU (RCC_BASE + 0x00) 4 RCC_CFGR EQU (RCC_BASE + 0x04) 5 ...

技术百科

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时钟
模型

发布时间：2020-05-26

针对SPICE开发高精度Pt100 RTD仿真器

在实际组装原型电路之前.利用电路仿真程序对模拟电路进行预设计和测试是工程师们一贯的做法.虽然可以从市场上购得许多基于 SPICE 的电路仿真器.但仍有许多家半导体公司将为其客户免费提供一款功能全面的精简版仿...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

基于RVM的层次化SoC芯片验证平台设计及应用

引言随着SoC设计日趋复杂.验证成为soC设计过程中最关键的环节.本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学.采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境.自动生成激励.完成自核对测试.覆盖率分析等工作...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

东芝为电路设计开发出新型紧凑模型

日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型.从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度. 东芝称通过这项技术.45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍. 东芝称其已经开发出一项技术.通...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

WinCE驱动程序模型分类

WinCE驱动程序模型分类WinCE系统在驱动设计上有一个很方便的功能.就是原始设备制造商(OEMs)和独立硬件开发商(IHVs)可以自主开发设备驱动程序来支持他们的硬件.因此.在动手进行触摸屏驱动程序开发之前.深入了解Wi...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

基于模型设计的嵌入式测试系统开发

目前的嵌入式开发过程通常包括不同形式的设计仿真.验证.确认和系统测试.在这些阶段.设计和测试工具间很难过渡.这往往会造成需要将测试代码.测试案例和仿真与I/O接口重新写入到模型中.此外.由于传统设计工具...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-18

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