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恩智浦公布三季度财报 HPMS策略初现成效

 恩智浦半导体(NXP)日前公布了其2010年三季度业绩状况.一般公认会计原则下.公司销售总额为12.13亿美元.净收入为3.69亿.公司上季度销售额为12.01亿亏损额为3.62亿.而非非一般公认会计原则下.净利润由上季度9300...
发布时间：2020-06-18

ADSP-TSl01S嵌入式系统的混合编程

 摘要C语言和汇编语言混合编程兼顾了程序的高效率和可读性.已经成为DSP芯片嵌入式系统开发的一种流行的编程方法.阐述基于ADI公司的ADSP-TSl01 DSP的C语言和汇编语言混合鳊程应遵循的接口规范以及C程序的优化方法....
发布时间：2020-06-18

低功耗MSP430单片机在3V与5V混合系统中的逻辑接口技术

 摘要:低功耗MSP430单片机与传统的LSTTL.HCMOS和CMOS接口技术.特别阐述了3V器件具有5V容限的特点.介绍两种电平移位器. 关键词:单片机 接口电路 微机硬件 MSP430超低功耗微处理器是TI公司推出的一种新型单片机....
发布时间：2020-06-17

采用混合信号方法的电池充电器的设计

 随着电池供电的电子设备的应用范围越来越广.功能越来越强大.对具有良好适用性的电池充电器设计的需求也应运而生.如果只采用标准元件.电池充电器设计可以变得更灵活.更具有成本效益.但采用混合信号设计.将便于...
发布时间：2020-06-16

采用混合信号FPGA实现智能化热管理

 引言传统上.人们一直采用热敏电阻.热耦或分离式温度测量芯片来测量系统温度.而且.随着系统速度越来越快.系统的相对尺寸越来越小.温度测量也变得越来越重要.然而.若需要测量板卡上多个测...
发布时间：2020-06-15

混合集成电路的EMC设计

 1引言 混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单...
发布时间：2020-06-13

混合信号微控制器提升车用嵌入式系统

 通过网络连接不同系统以分享信息.进行监控及增加安全性.汽车相关应用正日益精进.随着复杂度的提高.车用系统需采用更有效的电子元器件来节省空间.这也意味着印刷电路板(PCB)上的元器件势必越来越少.半导体厂...
发布时间：2020-06-13

分享几款强大的模拟与混合信号转换器

 移动电话.智能手机.平板电脑和笔记本电脑的设计人员面临着两种主要音频配置插孔标准的挑战.即是针对3.5mm音频插孔的开放移动终端平台(OMTP) L/R/M/G.以及移动通信行业协会(CTIA) L/R/G/M插孔引脚对应标准.由于...
发布时间：2020-06-10

VB与MATLAB混合编程探讨

 摘要:介绍了VB与MATLAB混合编程的方法.二者结合可以充分利用VB的方便快捷和MATLAB软件工具箱的强大功能. 关键词: VB VC++ MATLAB DLL 编译 MATLAB Add-in MATL...
发布时间：2020-06-09

4模拟通道的示波器够用?那么混合信号示波器多少条通道合适?

 混合信号示波器在1993年首次问世.拥有两条模拟通道.配以8条或16条数字通道.之后几年内.主流MSO作为嵌入式系统设计人员的必备调试工具.通道数量基本上锁定在2条或4条模拟通道.外加16条数字通道.嵌入式设计人员...
发布时间：2020-06-05
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