热设计-EDA365

研发资源 > 标签 > 热设计

一种卡类终端的PCB热设计方法

概述随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多.虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗.但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势.我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W.随着功...

模拟电路设计

|

发布时间：2020-06-29

产生高质量芯片:热设计注意事项须知

当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时.先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战.在纳米级设计中.功耗已经成为限制性能的主要因素.纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导. 所有这...

集成电路

|

芯片
热设计

发布时间：2020-06-23

开关电源的热设计方法详解

开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上.其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in3.1994年36w/in3.1999年52w/in3.2001年96w/in3.目前已高达数百瓦每立方英寸.由于开关电源中使用了...

集成电路

|

发布时间：2020-06-22

热设计连载(1)散热处理直逼电子产品要害!

假设你是电子产品设计开发组的一员.为了在与对手的竞争中胜出.决定通过提高产品性能来取胜.虽说原则上是根据原产品进行设计.但需要采用新功能.并要实现行业最小.最轻.其中.产品的小型化需要缩小底板的面积....

技术百科

|

发布时间：2020-06-13

浅谈高速单片机硬件关键参数设计

引言随着单片机的频率和集成度.单位面积的功率及数字信号速度的不断提高.而信号的幅度却不断降低.原先设计好的.使用很稳定的单片机系统.现在可能出现莫名其妙的错误.分析原因.又找不出问题所在.另外....

技术百科

|

发布时间：2020-06-13

热设计连载3--散热的梦魇

对很多产品厂商来说.由发热造成的故障并非和自己无关.即便过去对散热处理不需要太重视的企业.近来伴随着产品的小型化和高性能化.散热困难的现象也越来越明显. 比如说笔记本电脑.与散热有关的CPU耗电量[近几年...

技术百科

|

发布时间：2020-06-11

热设计连载(2)散热问题.方法和主角都在变化

[最近1.2年.产品厂商的努力方向由`热对策`转向了`热设计`"(散热部件厂商).产品厂商之间开始区别使用[热对策"和[热设计"这两个词(图1). 图1:由滞后的[热对策"向先行的[热设计"转变消费类产品厂商正在由[热对...

技术百科

|

发布时间：2020-06-11

工程师热设计中的注意事项

如果假设电流过载严重.但该部位散热极好.能把温升控制在很低的范围内.是不是器件就不会失效了呢?答案为[是".由此可见.如果想把产品的可靠性做高.一方面使设备和零部件的耐高温特性提高.能承受较大的热应力(因...

技术百科

|

发布时间：2020-06-09

电源模块热设计分析

摘要:一摸电源模块的表面.热乎乎的.模块坏了?!且慢.有一点发热.仅仅只是因为它正努力地工作着.但高温对电源模块的可靠性影响极其大!我们须致力于做好热设计.减小电源表面和内部器件的温升.这一次.我们扒一...

电源硬件技术

|

发布时间：2020-06-09

拆解数码相机看热设计(三):调整传导路径以散热

调整传导路径以便散热袖珍数码相机[COOLPIX S1000pj"在机身中央配备着尼康开发的L型投影仪模块(图1).光源为白色LED.显示元件采用反射型液晶面板.两者均非本公司产品.其中LED为普通市售产品.液晶面板为定...

电源硬件技术

|

发布时间：2020-06-08

首页上一页 1 2 3 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

功率LED热设计关键之如何针对热阻进行热管理

产生高质量芯片：热设计注意事项须知

电源模块热设计分析

拆解新款PS3看热设计（一）：通过降低功耗缩小冷却机构和电源模块

热设计连载（1）散热处理直逼电子产品要害！