焊接-EDA365

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电路板温升过高的解决方法

电路板焊接技巧 1.选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂.电路板预热.浸焊和拖焊.助焊剂涂布工艺在选择性焊接中.助焊剂涂布工序起着重要的作用.焊接加热与焊接结束时.助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

led线路板制作流程

led线路板制作的基本步骤:焊接-自检-互检-清洗-磨擦.下面小编来给大家详细介绍一下. 1.焊接 ①灯方向的判断:正面朝上.有黑色矩形所在的一边为负端; ②电路板的方向:正面朝上.有内外两个接线口的一端...

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发布时间：2020-05-15

PCB生产:常见焊接工艺分类

焊接是指以加热.高温.高压等方式.接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术.焊接是PCB生产中非常重要的工艺.如果没有焊接.则各种器件不能汇聚在板子上.也就不能形成所谓的电路板了.焊接的工艺分为很多种....

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PCB
焊接

发布时间：2020-05-15

PCB元件布置技巧.PCB拼版设计方案.PCB绘图除了DXP这类软件还有什么能绘制?

PCB拼版设计时的注意事项为了方便生产.PCB线路板拼版一般需要设计Mark点.V型槽.工艺边. 一.拼版外形 1.PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计.确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形. 2.PCB拼...

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发布时间：2020-05-15

焊接未熔合产生的原因_焊接未熔合的预防措施

未熔合是指焊缝金属与母材金属.或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷. 焊接未熔合分类焊缝未熔合分为层间未熔合.坡口未熔合(也就是侧壁未熔合).根部未熔合.如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图.未熔...

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发布时间：2020-05-15

焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施

未焊透的危害未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积.使接头强度下降.其次.未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害.比强度下降的危害大得多.未焊透严重降低焊缝的疲劳强度.未焊透可能成为裂纹源.是造成...

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焊接
焊条

发布时间：2020-05-15

焊接冷裂纹产生原因_焊接冷裂纹防治措施

冷裂纹冷裂缝一般是指焊缝在冷却过程中至A3温度以下所产生裂缝.形成裂缝的温度通常为300~200℃以下.在马氏体转变温度范围内.故称冷裂缝. 冷裂缝可以在焊接后立即出现.也可以在焊接以后的较长时间才发生....

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发布时间：2020-05-15

焊接结晶裂纹的形成机理_防止焊接结晶裂纹的措施

结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期.敏感温度区大致在固相线附近的高温区.最常见的热裂纹是结晶裂纹.其生成原因是在焊缝金属凝固过程中.结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界.形成所谓...

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发布时间：2020-05-15

焊接裂纹的概念和界定_焊接裂纹的种类

焊接裂纹的概念和界定焊接裂纹是焊接件中最常见的一种严重缺陷.在焊接应力及其他致脆因素共同作用下.焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙.它具有尖锐的缺口和大的长宽比的...

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发布时间：2020-05-15

焊接夹渣产生的原因_焊接夹渣的预控措施

夹渣的分类 1.金属夹渣:指钨.铜等金属颗粒残留在焊缝之中.习惯上称为夹钨.夹铜. 2.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂.硫化物.氧化物.氮化物残留于焊缝之中.冶金反应不完全.脱渣性不好. 夹渣...

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焊接
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发布时间：2020-05-15

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