焊接缺陷-EDA365

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盘点16种PCB焊接缺陷

发布时间：2021-05-12

电路板常见焊接缺陷有很多种.下图所示为常见的十六种焊接缺陷. 下面就常见的焊接缺陷.外观特点.危害.原因分析进行详细说明. 一.虚焊 1.外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线.焊锡向界线凹 ...<全部>

电路设计

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PCB
焊接缺陷

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焊接未熔合产生的原因_焊接未熔合的预防措施

发布时间：2020-05-15

未熔合是指焊缝金属与母材金属.或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷. 焊接未熔合分类焊缝未熔合分为层间未熔合.坡口未熔合(也就是侧壁未熔合).根部未熔合.如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图.未熔 ...<全部>

材料技术

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79

这16种PCB焊接缺陷.有哪些危害?

发布时间：2024-12-19

电路板常见焊接缺陷有很多种.下图所示为常见的十六种焊接缺陷.下面就常见的焊接缺陷.外观特点.危害.原因分析进行详细说明.一.虚焊1.外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线.焊锡向界线凹陷.2 ...<全部>

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