科技-EDA365

英蓓特新品速递--SAMA5D3 Xplained

英蓓特科技(element14子公司)推出的支持Linux系统的[SAMA5D3 Xplained"(ATSAMA5D3-XPLD)单板机集成Atmel公司的SAMA5D3处理器.包含了双局域网口和兼容Arduino等特性.去年基于Atmel SAMA5D3片上系统的产品包括两...

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发布时间：2020-06-13

英飞凌升级IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装系列

英飞凌科技(Infineon Technologies)的 IGBT 产品阵容再添生力军.为 TO-247 封装推出新版本.全新 TO-247 4 Kelvin-Sense 封装满足了更高功率密度.高效率与体积精简的需求.创新的 TO-247 4 封装搭配英飞凌 TRENCHS...

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英飞凌
科技

发布时间：2020-06-13

英飞凌可信平台模块解决方案全新支持Windows 8

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布.其可信平台模块(TPM)解决方案可以支持和保护新近推出的微软Windows 8操作系统.英飞凌提供的是一个完整解决方案.以其经通用标准(Common Criteria)认...

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英飞凌
科技

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost

英飞凌科技股份有限公司日前推出新一代应用于新能源汽车的高压IGBT门级驱动器.有了专为混合动力/电动汽车 (HEV) 的主逆变器而设计的全新EiceDRIVER™ SIL和EiceDRIVER™ Boost驱动器.汽车系统供应商便能够更轻松地设...

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英飞凌
科技

发布时间：2020-06-13

英飞凌推出HITFET+带有保护低边开关产品家族

为了顺应从继电器向功能强大的半导体解决方案发展的趋势.英飞凌科技股份公司推出了HITFET+带有保护低边开关产品家族.HITFET+(高集成度温度保护MOSFET)低边开关具备突出特性.比如诊断功能.数字状态反馈和短路防护...

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英飞凌
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发布时间：2020-06-13

英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装

英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合.推出新型TO-247PLUS封装.可满足额定电流高达120A的IGBT封装.并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为JEDEC标准TO-247-3.TO-247PLUS可用于 UPS....

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英飞凌
科技

发布时间：2020-06-13

英飞凌收购国际整流器后联合开创智能工业.汽车与消费[芯"时代

今天.英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会.面向工业.汽车.消费类市场.展示出创新的产品和解决方案.智能化是工业.汽车.消费类行业发展的未来趋势.英飞凌带来工业自...

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发布时间：2020-06-13

英飞凌科技股份有限公司顺利收购美国国际整流器公司

德国慕尼黑.美国加利福尼亚埃尔塞贡多 (El Segundo) 讯--英飞凌科技股份有限公司(法兰克福证券交易所股票代码:IFX.美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)今天宣布完成对美国国际整流器公司 (International Rectifie...

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发布时间：2020-06-13

英飞凌连续十年位居功率半导体市场榜首.进一步巩固领导地位

英飞凌科技股份公司连续十年位居世界功率半导体市场榜首.这是北美市场研究机构IHS Inc的调查结果.调查显示.在该市场领域.英飞凌强势占据11.8%的市场份额.与去年的12%接近.排名第二的竞争对手东芝占据7.1%的市...

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英飞凌
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发布时间：2020-06-13

苹果CEO库克痛批微软Surface Book

在今年九月份的秋季发布会上.微软发布了公司历史上第一款笔记本电脑Surface Book.这款产品拆分之后可以同时作为平板电脑使用.产品发布之后获得了外界官方称赞.有媒体甚至认为微软硬件的工业设计能力已经超过了苹...

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科技
九月份

发布时间：2020-06-13

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