芯片-EDA365

研发资源 > 标签 > 芯片

从设备商到芯片商.中美欧有哪些5G行业大玩家

网易科技讯 3月16日消息.路透社为大家快速科普了5G行业的现状和主要博弈者.什么是5G?5G网络目前正处在最后的测试阶段.该技术将依靠更密集的小型天线阵以及云端提供比4G快50倍至100倍的数据传输速度.并将在许多...

半导体生产

|

芯片
5g

发布时间：2020-06-02

均胜电子采用高通芯片完成保时捷无线充电系统研发

近年来.技术创新成为引领汽车行业发展的关键驱动因素.集中体现为技术驱动的更加安全.环保.智能的功能和产品的涌现.同时新能源汽车.自动驾驶和智能网联已成为汽车与其他工业结合的热点.作为一家全球化的汽车零...

半导体生产

|

芯片
高通

发布时间：2020-06-02

尔必达开发出25纳米工艺内存芯片

尔必达5月3日宣布.他们已经开发出了基于25纳米制程工艺的2Gb DDR3内存芯片. 尔必达最新内存芯片可支持1866Mbps数据传输速率.并兼容低压1.35伏1600Mbps数据传输.和尔必达30纳米工艺相比.新工艺芯片每比特所需...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

尔必达即将量产40nm 4Gb DRAM芯片

据报道.内存芯片大厂尔必达近日宣布.他们正准备开始量产40nm 4Gb DRAM内存芯片.主要针对桌面PC和服务器产品.三个月前.尔必达宣布量产40nm 2Gb内存芯片. 根据此前的报道.尔必达计划在年底前将半数...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

小米澎湃S2芯片或于MWC 2018亮相?采用台积电16纳米工艺

早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器.并且会在去年第三季前大规模投产.最新消息是小米澎湃 S2 芯片极有可能在 MWC 2018 大会上亮相.首发机型可能是小米 6x.不过暂时还不知道小米是否以澎湃 S2 或...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

富瀚微:芯片应用领域扩大至泛安防.民用消费类市场

富瀚微(300613)5月2日在互动平台表示.通过多年的自主创新和技术研发.公司积累了视频监控多媒体芯片核心技术.产品在分辨率.色彩还原度.图像降噪.功耗等方面具有较强的技术优势.随着公司芯片应用领域不断拓展....

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

益登通讯芯片回温 4Q看光通讯模组.交换器产品线

专业半导体通路业者益登举办股东会.董事长暨总经理曾禹旖看好下半年营运.益登上下半年比重可望为45:55.在美系智能手机龙头新品带动效应下.益登第3季营运可望优于第2季.全年营收成长可望有两位数年增率.新增代...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

硅晶圆抢货战火升温传武汉新芯遭日供应商砍单

全球硅晶圆缺货严重.已成为半导体厂营运成长瓶颈.后续恐将演变成国家级的战火.半导体业者透露.日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单.优先供货给台积电.英特尔(Intel).美光(Mi...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

富士康欲拉夏普竞购东芝芯片业务打消日本政府顾虑

eeworld网北京时间4月18日晚间消息.日经新闻(Nikkei)今日独家报道称.富士康正考虑让其日本控股子公司夏普参与竞购东芝芯片业务.以缓解日本政府的审核压力. 之前有报道称.富士康已请求软银与其共同竞购东芝芯...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-02

移动芯片包含 AI 单元将成为主流

在发布麒麟 970 移动芯片之后.余承东预告了新一代旗舰智能手机 mate 10.并在接受采访时对外媒吹嘘称.华为 mate 10 的速度.续航以及功能性方面将远超今年苹果未发布的旗舰手机 iPhone 8.这主要归功于华为新处理...

半导体生产

|

芯片
AI

发布时间：2020-06-02

首页上一页 237 238 239 240 241 242 243 下一页尾页

国产EDA的困局在哪里？

国产EDA的困局在哪里？

|相关标签

|热门文章

STM32F10x芯片RTC实时时钟

国产芯片补课：借力资本能否弯道超车？

SICAS认为全球半导体业已停止出售工厂

紫光展示从“芯”到“云”产业生态链

英特尔Ivy Bridge-E工程样品现身eBay