芯片-EDA365

研发资源 > 标签 > 芯片

富士通数字退火芯片DAU明年登场

富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片.能提供到8,192位的计算能力.2019财年(2020年上半年)时还会推出DAU专用计算机系统.目标是提供到100万位的大规模平行处理能力. 也就是可以快速算出一个多达100万个变量多项...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-27

实现自给自足苹果自研芯片汇总

众所周知.目前除了三星能够基本实现自给自足.其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供.包括手机圈里最有影响力的苹果.但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足.所以依旧榨取了智能手机...

半导体生产

|

芯片
苹果

发布时间：2020-05-27

寒武纪获1亿美元融资中国诞生AI芯片领域首个独角兽

由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁.陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(Cambricon Technologies)宣布完成1亿美元A轮融资.由国投创业(A轮领投方).阿里巴巴创投.联想创投.国科投资.中科图灵.元禾原点(...

半导体生产

|

芯片
AI

发布时间：2020-05-27

希荻微推无线充电芯片将联合高通骁龙平台导入手机大客户

自iPhone 8系列标配无线充电功能后.绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研.无线充电市场开始[拨云见日"步入了爆发期.据IHS预计.至2017年年底.全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台.较2016...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

德州仪器:在TI.数字成像芯片的制作过程与众不同

上海2017年4月19日电 /美通社/ -- Jeff Marsh把自己看作一名[戏法大师".他是德州仪器(TI)的DLP®产品工程设计经理.监督检查DLP芯片制作的每一步.[我要同时应对很多独特的挑战."Jeff说.[不过在TI工作了20年后....

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

微软入局人工智能芯片大战

科技公司在人工智能芯片的争夺战中又多了一个参与者.微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的HololensAR设备. 不过有分析师认为.微软不是一家传统的芯片厂商.投身芯片研发会面临一定的...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

3D NAND将缓解SSD和移动市场的强劲需求

根据英国分析公司IHS Markit的新统计数据得出:全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩.年收入比2016年增长了22%.达到4291亿美元.HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据....

技术百科

|

发布时间：2020-05-26

2018年LED芯片行业的发展趋势(附国内外知名厂商)

从2016年开始.LED行业就出在高速发展的阶段.到2018年.又出现了新的格局.纵观整个LED产业链.我们可以看到.LED 芯片领域是LED 产业链的高毛利环节.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 国内主要LE...

技术百科

|

LED
芯片

发布时间：2020-05-26

拆解iPhone 8:仍采用高通芯片-

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断.从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中.我们仍可见到高通的LTE数据机芯片,预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机--根据较早的一些拆...

半导体生产

|

芯片
高通

发布时间：2020-05-26

指纹支付再添安全防护衣神盾安全指纹识别芯片探秘

受益于经济增长与以手机为代表的智能终端设备的普及.移动支付产业得到迅速发展.截至2016年底.我国手机网上支付用户规模已达4.69亿人.使用率达67.5%.同比增长31.2%.用户支付习惯已经从PC端向移动设备渗透.并改...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-26

首页上一页 305 306 307 308 309 310 311 下一页尾页

如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

|相关标签

|热门文章

IBM人脑模拟芯片可使手机轻松识别语音

总投资387亿！上海最大集成电路项目计划月产能4万片芯片

信骅再攻360度影像专用处理芯片 Q3全面量产

基于TRF6900芯片的红外线矩阵坐标式自动报靶装置

Arm造芯速度有多快