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芯片
联发科技突破性全新5G芯片 为5G智能手机提供强劲动力
采用7nm制程及最新CPU.GPU和APU技术.大幅提升性能并实现超快速连接 在台北国际电脑展上.联发科技发布突破性的全新5G移动平台.该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造.将为首批高端5G智能手机提供强劲动力...
嵌入式开发
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芯片
联发科
发布时间:2020-05-22
推动下一代云计算技术升级 阿里平头哥研发专用SoC芯片
据消息人士透露.阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片.该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡.以推动下一代云计算技术的升级. 阿里巴巴于2018年9月的云栖大会上宣布.成立一家芯片自研开发的全资...
嵌入式开发
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芯片
嵌入式系统设计
发布时间:2020-05-22
多芯片封装大功率LED照明应用技术
由于LED 光源具有发光效率高.耗电量少.使用寿命长.安全可靠性强.有利于环保等特性.近几年来在城市灯光环境中得到了应用.特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下. LED 在照明市场的前景更备受全球瞩目....
PCB设计
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LED照明
芯片
大功率
封装
发布时间:2020-05-22
基于混合信号的立体封装应用
引 言 混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片.其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成.本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法.1 芯片简介 混合信号模块采用的立体封装技术将...
PCB设计
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芯片
SIP
发布时间:2020-05-22
小芯片系统封装技术.助力台积电市值更上一层楼
台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程.但在先进封装技术上也持续推进.小芯片(Chiplet)系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术.Chiplet(小芯片)系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策.台积电刚宣布与...
PCB设计
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芯片
封装
发布时间:2020-05-22
透彻解析信号地与电源地的关系
电源地主要是针对电源回路电流所走的路径而言的.一般来说电源地流过的电流较大.而信号地主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径.一般来说信号地流过的电流很小.其实两者都是GND.之所以分...
放大器-比较器-模拟开关
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芯片
电源地
信号地
发布时间:2020-05-22
RC电路用作芯片复位电路原理
1 电容充电过程 当电容器接通电源以后.在电场力的作用下.与电源正极相接电容器极板的自由电子将经过电源移到与电源负极相接的极板下.正极由于失去负电荷而带正电.负极由于获得负电荷而带负电.正.负极板所带...
放大器-比较器-模拟开关
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RC电路
复位电路
芯片
发布时间:2020-05-22
嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式(上)
再论软件硬件化 尽管国内已有多家公司或科研单位研制出了一些自主版权的嵌入式微处理器.但是存在着性能.功耗.软件兼容性.价格等问题.与国际水平还有较大的差距.根本原因是我们还是采用了传统.过时的嵌入式...
嵌入式开发
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芯片
嵌入式
芯片设计
处理
发布时间:2020-05-22
华为追单.加快自有芯片使用率
中美贸易战尚未解决.加上日韩纷争愈演愈烈.半导体供应链不确定性大增.据供应链消息.华为因应下半年智慧型手机及5G基地台等强劲需求.透过转投资IC设计厂华为海思扩大自有芯片量产规模.以降低下半年库存不足风险...
嵌入式开发
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芯片
华为
发布时间:2020-05-22
东芝计划与中国企业合资成立系统芯片封测厂
据台湾媒体报道.东芝日前宣布.计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂.以节省成本.如同其他日本芯片厂一样.东芝也正苦于系统芯片不断亏损.因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作. 富通微...
PCB设计
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芯片
东芝
封测
发布时间:2020-05-21
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