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半导体资本支出提升 后段封测设备业受惠

 近期晶圆代工龙头台积电表示.将提高2009年的资本支出.业界认为显示半导体景气已落底.开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备.后段封测设备最先感受到订单回笼.半导体设备业者指出.虽然预测台积电资本支出...
发布时间：2020-05-21

台湾芯片封测业全面调高今年资本支出

 据台湾媒体报道.虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑.认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量.上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力.不过.包括日月光.矽品.力成.颀邦等业者均指出...
发布时间：2020-05-21

LED厂整并 产业杀价竞争改善

 除了台湾传出LED晶粒厂停工外.中国LED芯片厂也陆续传出整并消息.加上中国积极推动国内照明工程.第2季芯片跌幅已较第1季趋缓.第3季跌幅可望再缩小.包括晶电.璨圆.隆达营运可望受惠. 厦门乾照光电日前宣...
发布时间：2020-05-21

Nvidia承认部分配置其芯片笔记本仍有故障

 Nvidia本周三向美国证券交易委员会提交的[Form 10-Q"文件中称.某些配置其芯片的笔记本电脑继续出现[故障"问题. Nvidia称.虽然它没有继续看到使用Nvidia产品的笔记本电脑的[异常故障率"上升.但是.某些笔记本...
发布时间：2020-05-21

TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程

 重点:新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术.解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现.寄生参数提取和时序分析以及物理验证.参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力.实...
发布时间：2020-05-21

5亿现金能撬动多少个LED项目

 在购入广东健隆达的LED资产[壮胆"后.2009年德豪润达开始在国内以LED的名义四处跑马圈地.先后宣称在安徽芜湖.江苏扬州.辽宁大连等地准备上马LED项目. 芜湖项目等资金 今年3月.德豪润达董事长王冬雷通...
发布时间：2020-05-21

Analytical Solutions采用微捷码Camelot CAD导航软件

 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布.领先的零件和失效分析实验室服务提供商Analytical Solutions公司采用微捷码Camelot CAD导航软件来增强其失效分析(FA)...
发布时间：2020-05-21

基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法

 EDA ( Elect rONic Design Automation) 即电子设计自动化技术,是指以计算机为基本工作平台,把应用电子技术.计算机技术.智能化技术融合在一个电子CAD 通用软件包中,辅助进行三方面的电子设计工作,即集成电路设计....
发布时间：2020-05-21

2010年全球半导体封装产业盘点

 2010年.半导体封装业界.以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光.虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术.但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题. 2010年1月.SEMI公布了关于...
发布时间：2020-05-21

2019MCU变数多.全面战役打响

 在不同地域.不同战争阶段和不同战斗规模的情况下.战术的运用也各不相同.根据时机.实力等不同情况.灵活运用和变换战术.对夺取战斗胜利具有重要意义.而对在市场已经驰骋多年的MCU来说.当时间进入2019年.应该...
发布时间：2020-05-21
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