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飞利浦RFID芯片通过EPC Gen2 标准认证

根据Metlab一致性测试结果显示.飞利浦电子日前成为首家RFID芯片通过EPCGlobalGen2标准认证的芯片大厂.飞利浦UCODEEPCGen2芯片目前已投入市场.EPCGen2已赢得RFID业内终端用户和制造厂商的广泛支持.并将有助于推动...

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芯片
飞利浦

发布时间：2021-06-04

智能读写器电源管理与接口芯片的原理及应用

摘要:mc33560是安森美半导体公司为智能卡读／写器应用而设计的电源管理与接口集成电路.它通过与微控制器的接口可以对任意类型的智能卡或存储卡电源进行管理.文中介绍了mc33560的主要特点.引脚功能和工作原理.给...

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发布时间：2021-06-04

TI推出首款结合数学和逻辑功能的单芯片DSP

德州仪器(TI)日前宣布推出一款单芯片DSP TCI6484.结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能.从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+.LTE以及WiMAX Wave 2等)的DSP功能.此款新型65纳米单内...

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芯片
单芯片

发布时间：2021-06-04

恩智浦发布全球最小的单芯片PCTV解决方案

为顺应在超小型移动计算机上实现随时随地的高质量电视观赏体验的潮流.恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出全世界最小的单芯片PCTV解决方案SAA7231.该解决方案支持全球电视广播标准.恩智浦这一最新创新...

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芯片
单芯片

发布时间：2021-06-04

ST推出首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片

意法半导体日前宣布.该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军.新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺.可满足各种嵌入式应用的需求.如入门级打印机.传真机.数码相框.网络电话(V...

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发布时间：2021-06-04

ST推出超低电流安全监督芯片系列

ST近日推出为POS终端设计的安全监督芯片系列STM140x.该系列为业界首个整合所有物理检测及环境监督功能的超低电流安全监督芯片.以往.要完成该功能必须联立相当数量的分立部件.如今只需一枚小型.低功率的硅片便可...

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芯片
电流

发布时间：2021-06-03

泛林Dr.Rick Gottscho:下一代芯片在堆叠.微缩方面的挑战

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访.分享他对于存储和设备微缩.新市场需求.以及由成本.新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法.以下节选自采访...

PCB设计

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发布时间：2021-06-02

选择SoC还是SiP?无线芯片设计公司天平倾向SiP

由于SoC的设计周期延长等因素.系统级封装(System-in-Package.SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战. 在无线通信联盟的一次会议上.来自三家分别专注于Wi-Fi, UWB和WiMAX的...

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芯片
soc

发布时间：2021-06-02

擎泰科技推出数码相框控制器芯片SK8855

擎泰科技(Skymedi Corporation)推出数码相框用显示器控制芯片SK8855,SK8855是一颗高整合度的控制器.内含32-bit RISC CPU核心.并整合以下重要周边元件.如JPEG Decoder, LCD Controller, Class D Audio DAC with...

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控制器
芯片

发布时间：2021-06-02

科胜讯发表新文件影像处理系统化单芯片解决方案

宽频通讯与数字化家庭半导体解决方案全球领导厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)宣布.针对传真机应用推出一款具备完整影像处理与通讯功能的新文件影像处理系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)产品.CX95410...

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芯片
单芯片

发布时间：2021-06-01

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