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英特尔:[软硬"兼施助推产业升级

英特尔软件与服务事业部亚太区合作伙伴关系和战略业务发展总监何淑芬作为IT产业的领导公司之一.英特尔除了不断在技术方面进行创新以外.也非常关注市场变化.日前.本报记者采访了英特尔软件与服务事业部亚...

技术百科

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发布时间：2021-08-03

风河首次回应并购:没有任何英特尔痕迹

美国风河系统公司资深副总裁Vincent Rerolle 比特网(chinabyte)12月3日消息.昨日.在7月份被英特尔收购后.风河系统公司首次公开接受媒体采访.美国风河系统公司资深副总裁Vincent Rerolle在接受采访时表示.[...

嵌入式开发

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发布时间：2021-08-02

英特尔联合腾讯发布星星海新一代自研双路服务器

于近日举行的2020腾讯云Techo Park开发者大会期间.英特尔联合腾讯正式发布搭载下一代英特尔®至强®可扩展处理器(代号[Ice Lake")的腾讯云星星海新一代自研双路服务器.该服务器作为云服务的硬件基础.采用英特尔10...

嵌入式开发

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发布时间：2021-07-29

消息称苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发2023 年有望预投产

与非网3月12日讯一份来自台湾的调研报告显示.苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发.后者目前正在准备相应的工厂场地....

技术百科

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发布时间：2021-07-26

英特尔发力封测领域向越南工厂追加4.75亿美元

1月26日.英特尔官网宣布.已向越南封测工厂Intel Products Vietnam(IPV)追加投资4.75亿美元.这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资.这使英...

PCB设计

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发布时间：2021-07-23

七彩虹否认生产英特尔 Iris Xe 独立显卡

近日.英特尔发布了代号为 DG1 的 Iris Xe 桌面独立显卡.该产品采用低功耗被动散热设计.面向中小企业用户.没有推出零售版....

技术百科

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发布时间：2021-07-23

传台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片

与非网1月28日讯据台媒DigiTimes援引不明身份的业内人士报道.英特尔2020年与台积电签订了外包合同.将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片.报道称.英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户.仅次于苹果....

技术百科

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发布时间：2021-07-23

AMD发布45W锐龙H系列APU.性能不输英特尔的酷睿处理器

自从年初发布Raven Ridge的APU处理器之后.AMD在笔记本上市场上主要依赖锐龙APU.之前主要是Ryzen 7 2700U.Ryzen 5 2500U等15W低功耗产品.在高性能笔记本处理器上还有锐龙H系列.TDP功耗提升到了45W.对标英特尔的...

DSP系统

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发布时间：2021-07-19

AMD推出Ryzen H系列处理器.将TDP功耗提升到了45W.主打高性能市场

自从年初发布Raven Ridge的APU处理器之后.AMD在笔记本上市场上主要依赖锐龙APU.之前主要是Ryzen 7 2700U.Ryzen 5 2500U等15W低功耗产品.在高性能笔记本处理器上还有锐龙H系列.TDP功耗提升到了45W.对标英特尔的...

DSP系统

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发布时间：2021-07-19

Ampere Computing推出了首批采用ARM构架的数据中心芯片

据国外媒体报道.英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示.该公司推出了其首批数据中心芯片.采用了ARM构架.该公司表示.这些售价在550美元至850美元之间的新芯片.已经被联...

DSP系统

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发布时间：2021-07-19

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