英飞凌-EDA365

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英飞凌: 5G带动eSIM商机

英飞凌科技(Infineon)近期宣布加入行动通讯产业协会(GSMA). 在5G物联网时代.消费者.装置与机器的安全识别.是通讯领域日趋重要的议题. 英飞凌自1990年代初期.即开始供应SIM(用户识别模块)卡的安全芯片. 加入GS...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新封装技术TRENCHSTOP™ Advanced Isolation.TRENCHSTOP™ Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT.确保一流的散热性能并简化制造流...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

英飞凌XMC4500工业单片机现已供货

2012年3月19日.德国纽必堡和纽伦堡讯 - 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)已发布XMC4500系列产品.这是英飞凌推出的首个基于ARM® Cortex™ M4处理器的32位工业单片机产品家族.XMC4500单片机将于2012年...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-29

儒卓力.英飞凌达成经销协议聚焦亚洲市场

儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和慕尼黑高科技企业英飞凌将其经销合作扩大至亚洲市场.该经销协议已生效.并涵盖英飞凌整个产品组合.儒卓力全球营销总监Gerhard Weinhardt表示:「亚洲市场对于...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

DAVE™ 3开发环境可供免费下载

2012年4月18日.德国纽必堡讯 - 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布.针对其XMC4000工业单片机家族.提供全面.高效的开发支持:其DAVE™ 3集成式开发平台环境.已可在英飞凌网站(www.i...

技术百科

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发布时间：2020-05-29

英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40纳米嵌入式闪存工艺建立开发和生产展开合作

2013年5月2日.德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯--英飞凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布.双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺.签订一份合作技术开发与生产协议.双方合...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-29

上汽集团携手英飞凌成立功率半导体合资企业

上海汽车集团和英飞凌科技宣布成立合资企业.合资公司命名为上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司.由上汽集团持股51%.英飞凌持股49%. 企业总部设于上海.生产基地则位于英飞凌无锡工厂扩建项目内.预计于2018...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

大反转!Cree 3.45亿欧元并购英飞凌射频功率业务

总部位于美国的科锐(Cree)周二宣布以约3.45亿欧元(约4.28亿美元)收购英飞凌(Infineon Technologies)的射频功率(Radio Frequency Power)业务.交易3月6日生效.超级反转.卖方变买方2016年7月15日.英飞凌宣...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

2017年全球半导体市场增速接近20%

半导体在2017年迎来好年景.正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头.2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫.此后2010年半导体市场需求报复性反弹.录得32%的增长率.根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据.201...

技术百科

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发布时间：2020-05-26

2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会圆满落幕

2013年8月14日--近日.英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在全国六大城市成功举办了[2013英飞凌XMC1000全国巡回研讨会" . XMC1000是英飞凌基于ARM Cortex-M0内核的32位单片机家族.旨在用8位的价格...

技术百科

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发布时间：2020-05-26

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