赛灵思-EDA365

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赛灵思堆叠硅片互联技术的异构3D FPGA是什么?

近日.赛灵思宣布正式发货全球首款异构3D FPGA.Virtex-7 580HT.[采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术.是提供业界带宽最高的 FPGA.可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器.也是唯一能满足关键Nx100G...

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发布时间：2020-06-17

赛灵思CTO:一个无晶圆厂商的悖摩尔定律

摩尔定律的精髓就是:当价格不变时.集成电路(IC)上可容纳的电晶体数目.约每隔18个月便会增加一倍. 然而.引用赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens的话说.摩尔定律的意义不仅仅在于成本的降低.更重要...

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发布时间：2020-06-17

AI时代.FPGA成为三大处理器主流芯片之一

说起FPGA(Field-Programmable Gate Array).即现场可编程门阵列. 本是硬件工程师才能玩转的半导体芯片.而今却随着工艺的进步和当今人工智能(AI)时代的发展和数据的爆炸性发展.一举跻身三大处理器主流芯片:F...

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发布时间：2020-06-16

赛灵思2013年分析师会议重点:Smarter与Displacement

上周.赛灵思召开了一年一度的分析师会议.赛灵思的主要负责人分别做了不同的演讲.其中包括 CEO Moshe N. Gavrielov的All Programmable与Smarter 系统.Programmable平台高级副总裁Victor Peng的超越一代的领先.高...

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发布时间：2020-06-16

赛灵思CEO:可编程技术成为企业创新关键平台

半导体产业将在明年回暖记者:从去年下半年开始.受产业周期性变化特别是国际金融危机的影响.全球半导体产业的增速普遍下滑.企业纷纷调低了对市场和业绩的预期.从一些半导体公司近期披露的信息来看.全球半导...

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发布时间：2020-06-16

赛灵思Virtex-7 H580T常见问题解答

1. 赛灵思发布了什么信息?· 赛灵思宣布开始发货全球首款3D异构All Programmable器件- Virtex-7 H580T FPGA.· Virtex-7 HT 采用赛灵思堆叠硅片互联 (SSI) 3D 中介层(interposer)技术.是业界带宽...

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发布时间：2020-06-16

赛灵思:挑战带来新机遇

美国次贷危机引发的经济衰退正在波及全球大部分产业.虽然到目前为止.我们还没有看到经济衰退对电子产业和半导体行业产生全方位冲击.但电子行业当然也不能幸免.然而.在这样一个大环境下.我相信赛灵思已经占据了...

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发布时间：2020-06-16

详解底层内嵌功能单元与软核.硬核以及固核

6.底层内嵌功能单元内嵌功能模块主要指DLL(Delay Locked Loop).PLL(Phase Locked Loop).DSP 等软处理核(Soft Core).现在越来越丰富的内嵌功能单元.使得单片FPGA 成为了系统级的设计工具.使其具备了软硬件联合...

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发布时间：2020-06-16

BBC RD 采用赛灵思 FPGA 设计全新摄相机后背

2012 年 4 月 20 日.北京 - 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和 BBC RD在美国广播电视设备展 (NAB) 共同展出一种能够通过互联网协议 (IP) 网络传输专业质量视频的原型摄像机后背(S...

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发布时间：2020-06-16

FPGA厂商赛灵思积极部署广电领域

虽然赛灵思是第一家代表FPGA厂商参展CCBN2012.但[除了机顶盒厂商.在CCBN的展商中.大部分设备里面都会有FPGA器件."赛灵思代理商FAE经理张宁表示.根据赛灵思亚太区销售总监林世兆对于公司未来的预判.2015年FPGA...

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FPGA
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发布时间：2020-06-16

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