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骁龙845
高通骁龙845转单台积电.传三星S9仍会使用
韩媒 Investor 引述 etnews报导.三星当前旗舰机 S8部分搭载高通骁龙 835 芯片.部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片.两款处理器都采用三星的 10nm制程.Exynos 芯片款主要用于南韩.台湾及欧洲市场.据传高通委托...
半导体生产
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高通
骁龙845
台积电
三星s9
发布时间:2020-06-01
高通三星8nm继续合作,骁龙845年底量产
三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证.并且确认将继续与高通合作.由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术.因此整体产能与良率将可大幅提升.同时相比10nm FinFET制程约可让芯...
半导体生产
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三星
高通
骁龙845
8nm
发布时间:2020-06-01
高通骁龙836可能下个月推出 骁龙845明年1月发布
6月8日消息.据国外媒体报道.在骁龙835推出之后.移动芯片制造商高通依旧在研发更高端的处理器.骁龙836可能在7月份推出.而骁龙845在明年1月就会推出.高通在今年年初发布了全新的高端处理器骁龙835.采用三星的10...
半导体生产
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高通
骁龙845
骁龙836
发布时间:2020-06-01
网传麒麟970跑分赢骁龙845并非完整跑分
根据最近在大陆微博流传的跑分数据.华为新一代「麒麟970」(Kirin 970)处理器.比高通骁龙845」的得分还要高出7%.Android Headlines.iGyaan Network等外电报导.从大陆流出的这份跑分来看.麒麟970.骁龙845的差异...
半导体生产
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骁龙845
麒麟970
发布时间:2020-06-01
击败三星,台积电7nm夺得高通骁龙845订单
电子网消息.南韩每日经济新闻12日报导.台积电已打败三星电子.争取到高通的7nm订单.可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力.报导引述业界消息指出.高通据传已委托台积电生产7nm芯片.这是台积电原就计...
半导体生产
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三星
高通
骁龙845
台积电
7nm
发布时间:2020-05-30
骁龙845即将亮相 小米或成国内首发
夏威夷时间12月8日上午.美国Qualcomm(高通)公司在第二届骁龙技术峰会首日.包括小米.惠普.华硕.AMD等在内的合作伙伴以及相关产品悉数亮相.而备受关注的骁龙845将在明天发布.骁龙845即将亮相从目前获得的信息...
半导体生产
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半导体
骁龙845
发布时间:2020-05-29
骁龙845首发.高通今夏推出WPA3安全协议芯片
高通今日宣布.旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施.高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件[WiFi Protected Access(WPA3)".WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议.可在公用与私有WiFi...
半导体生产
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芯片
高通
骁龙845
WPA3
发布时间:2020-05-29
高通骁龙 845 移动平台现已支持其 Broadcast Audio 技术
高通今日宣布.Qualcomm®骁龙™ 845移动平台现已支持其Broadcast Audio技术.Qualcomm® Broadcast Audio旨在支持从一个蓝牙源向多个耳机或音箱以近乎完美的同步性进行音频流传输.该技术旨在支持利用蓝牙进行[一对多"...
半导体生产
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高通
骁龙845
发布时间:2020-05-29
高通骁龙845处理器将采改良10纳米制程.年底问世
相对于 11 日之时.苹果 iOS11 的开发者爆料出新一代 iPhone 智能手机将采用全新 6 核心设计的 A11 处理器.内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构.分别拥有 2 个高性能的 Monsoon 核心.以及 4 个低性能的 Mistr...
半导体生产
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高通
骁龙845
发布时间:2020-05-29
高通骁龙845将采用三星10nm LPE.或是明年旗舰机标配
昨天.三星电子官方宣布.已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC.第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus).比第一代10nm LPE(Low Power Early)的性能提升了10%.功耗降低了15%.首款商用产品将于明年推出.虽然...
半导体生产
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高通
骁龙845
发布时间:2020-05-29
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