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韩媒 Investor 引述 etnews报导，三星当前旗舰机 S8部分搭载高通骁龙 835 芯片、部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片。两款处理器都采用三星的 10nm制程，Exynos 芯片款主要用于南韩、台湾及欧洲市场。
据传高通委托三星生产骁龙 835 时，曾签订合约，要求三星 S8 半数机种需使用高通芯片。如今三星技不如人，7nm迟迟未能量产，明年三星Exynos芯片仅能采用 8nm制程。高通因而转单台积电，委请台积电生产 7nm的骁龙845芯片。
业界人士表示，尽管三星晶圆代工部门痛失高通订单，但是由于台积电 7nm制程更省电、表现更好，三星移动通讯部门应该会使用新一代高通骁龙845处理器。由此看来，明年 S9 也许会和今年的S8 一样，继续并用高通和 Exynos 处理器。
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