高集成度-EDA365

研发资源 > 标签 > 高集成度

高集成度RF调谐器应对移动电视技术

在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合.封装.性能.采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能.目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造.多数情况下.它们与射频接收器一同封装在...

技术百科

|

发布时间：2022-02-24

物联网系统需要高集成度和小尺寸功率转换器件

在功率谱的中低端存在一些不太大的功率转换要求.这在物联网(IoT)设备之类的应用中很常见.这些应用需要使用能够处理适度电流水平的功率转换IC.电流通常在数百毫安范围.但如果板载功率放大器为了传输数据或...

电源硬件技术

|

发布时间：2021-09-24

Symwave发布最高集成度FireWire-800物理层解决方案

Symwave(芯微科技)日前发表新型1394b S800物理层(PHY)组件FirePHY-800.新组件主要用于高量产的消费应用.并兼容于Mac OS X v10.4.OS X v10.5 (Leopard).Microsoft XP/Vista和Unibrain等常见操作系统.1394产业协...

技术百科

|

发布时间：2021-06-08

基于Win8便携式设备的高集成度传感器解决方案

飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前推出一个完全支持12轴传感器的开发参考平台.满足微软Windows® 8传感器需求.飞思卡尔的传感器解决方案将陆续在6月5-9日台湾台北举行的Computex(国际电脑展)上.6月6-7日伊利...

模拟电路设计

|

发布时间：2020-07-03

CS5531/32/33/34 高集成度的模数转换器

CS5531/32/33/34 是高集成度的ΔΣ模数转换器.由于运用了电荷平衡技术.其性能可以达到16 位(CS5531/33)和24 位(CS5532/34).该系列ADC 非常适合测量称重仪表.过程控制.科学和医疗等应用领域的单/双极性小信号.-斩...

模拟电路设计

|

发布时间：2020-07-01

MCU的高集成度与低功耗设计应对市场需求

面对缤纷多彩的 MCU 世界.如何在新品设计.老产品更新换代中正确的选择芯片和供应商将是要面临的一个重要的题目.因为无论是产品的更新还是 MCU 的更新速度都远远超出设计者预想.正确把握 MCU 发展趋势.利用 MCU ...

技术百科

|

发布时间：2020-06-23

MCU的高集成度与低功耗设计应对市场需求

面对缤纷多彩的MCU世界.如何在新品设计.老产品更新换代中正确的选择芯片和供应商将是要面临的一个重要的题目.因为无论是产品的更新还是MCU的更新速度都远远超出设计者预想.正确把握MCU 发展趋势.利用 MCU 帮助...

嵌入式开发

|

发布时间：2020-06-22

高集成度ECG前端.用于病人监护系统(电路图)

本电路是高度集成的心电图(ECG)前端.用于电池供电式病人监护应用.图1显示典型5导联(4个肢体导联和1个心前胸导联)ECG测量系统物理连接的顶层框图.该系统集成了呼吸与脉搏检测功能.这种配置通常用于便携式遥测...

技术百科

|

发布时间：2020-06-16

适用于汽车照明的LED驱动器方案概览

近年来.随着LED在光效及成本等几乎各个方面的持续改进.其应用领域不断拓宽.从传统的便携设备背光向中大尺寸LCD显示器/液晶电视背光.汽车及通用照明等领域不断迈进.本文将专门介绍适合于汽车照明应用的各种LED驱...

技术百科

|

发布时间：2020-06-16

基于Win8便携式设备的高集成度传感器解决方案

飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前推出一个完全支持12轴传感器的开发参考平台.满足微软Windows® 8传感器需求.飞思卡尔的传感器解决方案将陆续在6月5-9日台湾台北举行的Computex(国际电脑展)上.6月6-7日伊利...

技术百科

|

发布时间：2020-06-13

1 2 下一页尾页

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

基于Win8便携式设备的高集成度传感器解决方案

TI 推出高集成度、低成本射频增距器

Symwave发布最高集成度FireWire-800物理层解决方案

模数接口中的可编程增益放大器（PGA）

高集成度RF调谐器应对移动电视技术