7纳米-EDA365

三星宣布11纳米芯片新工艺:7纳米也在路上了

Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的.比如同样标称10nm.自己要比三星.台积电的领先整整一代.但是没办法.人家的脚步要快得多.近日.三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺[11LPP"(Low Power Plus)...

半导体生产

发布时间：2020-05-28

担忧苹果高通挤压7纳米产能.海思考察第二供应商分散风险

市场研究机构ICInsights表示.随着IC设计厂崛起.大陆晶圆代工需求同步升温.预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元.将增加16%.增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上.占整体晶圆代工比重将达13%.高度称赞的...

半导体生产

发布时间：2020-05-28

三星今年投产7纳米芯片接下来是5.4.3纳米?

半导体生产

芯片
7纳米

发布时间：2020-05-28

KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系

KLA-Tencor公司(纳斯达克股票交易代码:KLAC)今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统.以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度.在IC制造厂内.ATL™叠对量...

半导体生产

发布时间：2020-05-27

KLA-Tencor针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统

KLA-Tencor公司今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统.以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度.在IC制造厂内.ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量...

半导体生产

发布时间：2020-05-27

四家巨头构建7纳米芯片.计划在2018年交付

赛灵思.Arm.Cadence和台积公司今日宣布一项合作.将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片.并计划在2018年交付.这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多...

半导体生产

芯片
7纳米

发布时间：2020-05-27

格罗方德公布7纳米制程资讯.预计较14纳米制程提升40%效能

根据科技媒体ZDNet的报导.在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上.晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯.与当今用于 AMD 处理器.IBM Power 服务器芯片.以...

半导体生产

晶圆
7纳米

发布时间：2020-05-26

GlobalFoundries 7纳米布局紧跟台积电似意在挖角台积电客户

近日GlobalFoundries宣布其位于美国纽约州Fab 8晶圆厂.计划2018年稍晚将开始风险试产7纳米芯片.虽然GlobalFoundries晶圆制造业务不及台积电的规模.但作为较小规模竞争者的GlobalFoundries紧跟台积电7纳米量产脚步...

半导体生产

发布时间：2020-05-26

Credo首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

Credo (默升科技). 100G.200G 与 400G 埠高效能.低功耗连通性解决方案的全球创新领导者.今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进...

半导体生产

7纳米
工业

发布时间：2020-05-26

Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台

2017年4月18日.中国上海 – 楷登电子(美国Cadence公司.NASDAQ: CDNS)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台.通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作.Cadence成功完成了Virtuoso定...

半导体生产

发布时间：2020-05-26

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