搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
ASIC
软件无线电设计中ASIC.FPGA和DSP的选择
ASIC.FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势.使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择策略问题.本文从可编程性.集成度.开发周期.性能和功率五个方面论述了选择ASIC.FPGA和DSP的重要...
嵌入式开发
|
FPGA
DSP
软件无线电
ASIC
发布时间:2020-06-15
红外动目标识别跟踪系统的DSP+FPGA实现
与通用集成电路相比.ASIC芯片具有体积小.重量轻.功耗低.可靠性高等几个方面的优势.而且在大批量应用时.可降低成本.现场可编程门阵列(FPGA)是在专用ASIC的基础上发展出来的.它克服了专用ASIC不够灵...
嵌入式开发
|
嵌入式
ASIC
发布时间:2020-06-13
ASIC开发流程一览.全是干货
最近收拾书架.翻出一张多年以前的ASIC项目开发流程图.一起回顾一下.典型的瀑布式开发流程:以算法设...
嵌入式开发
|
FPGA
ASIC
发布时间:2020-06-13
ASIC.ASSP.SoC和FPGA之间到底有何区别?
我经常收到关于各类设备之间的差异的问题.诸如ASIC.ASSP.SoC和FPGA之间的区别问题.例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?...
嵌入式开发
|
FPGA
soc
ASIC
ASSP
发布时间:2020-06-13
有关可编程逻辑器件的发展历程及其概述
当今社会是数字化的社会.是数字集成电路广泛应用的社会.数字集成电路本身在不断地进行更新换代.它由早期的电子管.晶体管.小中规模集成电路.发展到超大规模集成电路(VLSIC.几万门以上)以及许多具有特定功能的...
技术百科
|
cpld
ASIC
EEPROM
pal
GAL
发布时间:2020-06-13
智原推出完整的FPGA转换ASIC方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技今日宣布提供将FPGA设计转换为ASIC芯片的完整方案.为客户降低整体系统成本及功耗.缩小芯片尺寸.并维持长期稳定供货.避免FPGA停产的风险.透过这套转换FPGA设计的服务.智原...
技术百科
|
FPGA
ASIC
发布时间:2020-06-13
关于赛灵思公司[目标设计平台"策略分析
在赛灵思成立25周年的庆典上.最引发笔者关注的并非当日发布的Virtex 6(点击查看)和Spartan 6(点击查看).而是偕同新品亮相的新概念:[目标设计平台"(Targeted Design Platform.TDP).帮助客户完成80%的方案...
技术百科
|
ASIC
ASSP
Spartan6
目标设计平台
Virtex6
发布时间:2020-06-12
扩大嵌入式领域势力范围 FPGA厂商积极备战
随着经济情势与市场环境的改变.历经长足发展的可编程逻辑组件(PLD)正凭借着成熟的技术将触角深入量产型的消费及嵌入式市场.并以更加经济的开发成本持续抢占传统ASIC/ASSP市场. [ASIC/ASSP的商业模式愈来愈难以...
技术百科
|
嵌入式
ASIC
ASSP
StratixIV
FlashFPGA
发布时间:2020-06-12
新IP模块用于行业标准接口.微控制器及外设
高性能.高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)扩充知识产权(IP)阵容.添增超过30项经过硅验证的IP模块.客户采用基于安森美半导体数字和混合信号工艺技术开发专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)...
技术百科
|
安森美半导体
ip
ASIC
发布时间:2020-06-12
未来数字设计将成主流
不断竞争.融合的FPGA.DSP及ASIC是什么样的状况?且让我们听听工程师的意见: 电子工程世界: 能否结合您的设计经验.讲解一下FPGA.DSP和ASIC各自的特点和区别? 西安方诚科技有限责任公司硬件工程师王伙荣...
技术百科
|
FPGA
DSP
嵌入式
ASIC
功耗
卫星
集成度
发布时间:2020-06-12
首 页
上一页
10
11
12
13
14
15
16
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
FPGA
可编程芯片
赛灵思
20nm
UltraScale架构
ASSP
soc
MEMS
|
热门文章
详解模拟和数字MEMS麦克风设计区别
关于赛灵思公司“目标设计平台”策略分析
如何理解嵌入式系统中的FPGA设计
分析ASIC与ARM的“强手联合”
消费电子产品将从FPGA平台中获益匪浅