ESD-EDA365

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浅谈设计PCB时抗ESD的方法

来自人体.环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-17

cob光源生产厂家有哪些_cob光源厂家排名

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术.此技术剔除了支架概念.无电镀.无回流焊.无贴片工序.因此工序减少近三分之一.成本也节约了三分之一.COB光源可以简单理解为高功率...

技术百科

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ESD
cob光源

发布时间：2020-06-16

详解前端放大器内部的不同ESD二极管架构

当放大器发生外部过压状况时.ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线.正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的.设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围.本文旨在向读者介绍各种类型的ESD...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-16

LED基础知识之EOS与ESD的区别

一.什么是EOS? EOS为Electrical Over Stress的缩写.指所有的过度电性应力.当外界电流或电压超过器件的最大规范条件时.器件性能会减弱甚至损坏. EOS通常产生于 1.电源(AC/DC) 干扰.电源杂讯和过电压...

技术百科

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发布时间：2020-06-16

针对多种有源和无源器件应用的平板电脑参考设计方案

针对ESD.EMI部分的平板电脑参考设计方案大联大凯悌集团代理的InnoChips推出基于ESD.EMI等器件的平板电脑参考设计.并为客户提供多种型号.其中包括相机用并行模式ESD滤波器.相机和液晶显示模块用MIPI/LVDS共模滤...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-15

USB3.0中ESD应用的五大要素

1.ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF.才不会影响USB3.0高达4.8Gbps的传输速率. 2.保护组件的ESD耐受能力必须够高.至少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV ESD的攻击.3.在...

嵌入式开发

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ESD
USB3.0

发布时间：2020-06-15

Littelfuse将ESD抑制选择工具添加至iDesign™

基于网络的工具可减少为应用选择最佳TVS二极管阵列所需的时间和不确定性. 中国.北京.2015年4月7日讯 - Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业.日前宣布已扩大Littelfuse iDesign™在线模拟和产品选择...

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ESD
电路

发布时间：2020-06-15

SR70 电信VDSL接口的保护方案

VDSL保护电路及解决方案对于局端设备非常重要.针对以前单路的电路防护元件对PCB板子的占用和防护能力不足.目前新品SR70系列的ESD都由四个低电容轨到轨式二极管组成.能够有效保护设备免受静电放电(ESD)和雷击导...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-15

TE要展示全新的SESD器件系列

SESD器件提供静电放电(electrostatic discharge, ESD)保护.设计用于防止普遍的charged board event (CBE) 事件. 中国上海-2014年3月18日-现今敏感的ESD, 高紧凑型超移动设备使得高成本效益的电路保护成为设计...

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发布时间：2020-06-15

电子设计中的EMC.EMI.ESD

在电子产品的设计中.为获得良好的EMC性能和成本比.对产品进行EMC设计是重要的;电子产品的EMC性能是设计赋予的.测试仅仅是将电子产品固有的EMC性能用某种定量的方法表征出来.对于EMC设计来讲: 首先.应在研发...

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发布时间：2020-06-15

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