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大厂带头,NOR Flash下半年恐再涨
由于智能手机.先进驾驶辅助系统(ADAS).物联网等市场对NOR Flash需求维持高档.国际大厂赛普拉斯(Cypress)因接单畅旺且产能严重紧缺.通路商传出赛普拉斯已调涨第二季NOR Flash价格.不排除下半年再度涨价.法...
半导体生产
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FlaSh
NOR
发布时间:2020-06-02
MDK编译后生成bin文件占用FLASH大小说明
linking...Program Size: Code=4972 RO-data=268 RW-data=52 ZI-data=1700 FromELF: creating hex file...After Build - User command #1: C:Keil_v5ARMARMCCbinfromelf.exe --bin -o ..OBJUSART.bin ..OBJUSART....
技术百科
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FlaSh
bin文件
MDK编译
发布时间:2020-06-02
MCU内嵌Flash内存成趋势 出货比重过半
因应MCU成长快速及程序数据储存需要.MCU内嵌Flash内存设计成为主流趋势.MCU大厂也纷纷以购并或结盟掌握内嵌Flash的相关IP与制程技术.本文将探讨内嵌Flash IP制程技术.为下一代Flash MCU带来的技术变革.Flash MC...
技术百科
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内存
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趋势
内嵌
发布时间:2020-06-02
盛群发布无线吸尘器 ASSP Flash MCU
盛群(Holtek)推出全新的无线吸尘器 ASSP Flash MCU--HT45F0084.内建硬件过 电流/过电压/欠电压保护.针对电机与电池提供完整的保护.也可节省外围零件. 非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种.HT45F0084 拥...
半导体生产
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mcu
FlaSh
ASSP
发布时间:2020-06-02
STM32F407 SPI flash
STM32F407 SPI接口:STM32F4XX时钟计算HCLK=168M PCLK1 =HCLK/4 =42M PCLK2 =HCLK/2 =84MSPI2.SPI3在PCLK1,最大时钟为42MSPI1在PCLK2,最大时钟为84MSTM32F4 支持的最大SPI时钟为37.5Mbits/s 因此需要分频.例程选择...
单片机程序设计
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SPI
FlaSh
stm32f407
发布时间:2020-06-01
STM32学习笔记-FLASH读写
STM32的FLASH除了可以烧写如程序外.还可以供给用户做存储器.存储参数用.但是要注意的是.FLSAH的擦写次数是有限制的.10万次.STM32F1系列单片机内核是Cortext-M3系列的.其存储器的映射是按照Cortext-M3的标准设...
单片机程序设计
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STM32
FlaSh
读写
发布时间:2020-06-01
集邦咨询:NAND Flash第二季仍小幅供过于求.价格续跌
Apr. 12, 2018 ---- 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示.NAND Flash市场第一季已呈现供过于求.尽管第二季随工作天数恢复后需求有所增长.但成长力道仍偏弱.预期NAND Flash将维持小幅供过于求态势.价格...
半导体生产
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FlaSh
NAND
发布时间:2020-06-01
飞思卡尔发售首款面向工业用5V M0 MCU KinetisE
日前.飞思卡尔宣布推出业界首款面向工业及白色家电应用的5V ARM Cortex-M0 MCU.E系列的Kinetis MCU具备电磁抗干扰能力.[从历史上看.32位MCU往往被认为在工厂.家电等电磁恶劣的环境中无法可靠的工作."飞思卡尔M...
单片机程序设计
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飞思卡尔
FlaSh
RAM
小端存储
发布时间:2020-06-01
2011年手机将消耗NAND Flash总量的40%
集邦科技表示.由于2010年第二季受到欧洲债信风暴影响.终端需求疲软以及库存水位偏高.下半年各项信息与消费型电子的出货均大幅下修.然而第二季各手机厂商有效去化库存以及智能手机成长力道强劲的情况下.下半年手...
半导体生产
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智能手机
iphone
FlaSh
eMMC
NAND
发布时间:2020-06-01
iPad上市消息激励NAND Flash价格止跌回稳
研究机构集邦科技表示.3月上旬主流MLC NAND Flash合约价下跌约1%到7%.但随着Apple宣布iPad 4月3日上市后.目前NAND Flash相关业者期待iPad在第二季的后续销售状况及营运模式.能否为NAND Flash市场带来更多的需求...
半导体生产
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FlaSh
NAND
市场
IPAD
价格回稳
发布时间:2020-06-01
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