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研发资源 > 标签 > IBM

IBM帮助美光生产采用3D制程的商用芯片

12月5日消息.据国外媒体报道.IBM和美光公司近日宣布.美光公司将开始生产一款新的存储芯片-采用3D制程的商用芯片.这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-silicon vias; TSVs). IBM在一份声明...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

IBM推Power AI解决方案拥抱AI商机

AI市场需求逐渐发酵.台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹指出.2018年AI需求将更强劲.IBM提出的Power AI解决方案.已获得中钢.全国电子.淡江大学等客户采用.预计2018年将会有更多客户出现.因应客户需求.台湾IB...

半导体生产

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AI
IBM

发布时间：2020-05-26

IBM Power 9服务器声势初现英特尔x86严阵以待

IBM日前推出Power9服务器处理器.抢食英特尔(Intel) x86盘据的服务器芯片市场.推出至今包括Google.阿里巴巴及腾讯等至少10家以上系统制造商.均已成为IBM Power9合作伙伴.正在进行测试或已正式推出搭载Power9的系...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

IBM Power9芯片将使用在Summit.Sierra超级电脑

随着美国橡树岭国家实验室(ORNL)与劳伦斯利福摩尔国家实验室(LLNL)陆续收到用来打造Summit.Sierra两台超级电脑的IBM伺服器机台.不久后外界将可望取得更多关于Power9晶片的资讯. 根据The Next Platform报导.IBM在...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

IBM Q系统推出量子处理器:地表最强

雷锋网5月17日消息据外媒Engadget今日报道.IBM的两个量子计算机平台在处理能力方面都取得了飞跃的成绩.该公司今日宣布.至目前为止功能最强大的两台量子计算机已经完成构建和测试成功.以研究和业务为重点的[Quan...

半导体生产

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处理器
IBM

发布时间：2020-05-26

IBM.GF.三星.意法实现28nm代工同步

IBM.GlobalFoundries.三星电子.意法半导体四家行业巨头今天联合宣布.他们将合作实现半导体制造工厂的同步.共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片.据了解.这种同步模式将确保客户的芯片设计能...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

IBM与Ramtron公司签署FRAM代工协议

Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.).作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商.日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议. Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)申请1100万...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

IBM发表新型绝缘体助力先进制程芯片良率

IBM发表了新型绝缘体材料配方.号称能有效提升先进制程芯片性能与良率.IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium.IRPS)上发表了新型绝缘体.该种材料...

半导体生产

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芯片
IBM

发布时间：2020-05-26

IBM发表新混合式内存内运算架构

IBM研究团队近日发布了一个全新的混合式精确内存内运算架构(Mixed-precision in-memory computing ).该架构将计算型内存单元(Computational memory unit)加入传统的冯纽曼架构( Von Neumann architecture)....

半导体生产

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内存
IBM

发布时间：2020-05-26

IBM展示10倍速GPU机器学习.处理30GB训练数据只要1分钟

研究团队为训练数据集标记重要性.只训练重要的数据.那多数不必要的数据就不再需要送进GPU.大大节省数据传输时间.IBM研究院与瑞士洛桑联邦理工学院共同于2017 NIPS Conference发表大数据机器学习解决方案.此方法...

半导体生产

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IBM
GPU

发布时间：2020-05-26

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