IC-EDA365

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高速电路信号传输线路的问题分析

前言类似CPU等超高速.高频电子组件相继问世.过去经常被忽视的整合问题.例如信号传输波形的优化.最近成为非常重要的课题之一.电子组件动作高速化使得封装上必需面对更多短期内不易获得解答的挑战.因此利用模拟...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

设计出一个高质量的PCB板需要考虑哪些问题

1 制作要求对于板材.板厚.铜厚.工艺.阻焊/字符颜色等要求清晰.以上要求是制作一个板子的基础.因此RD工程师必须写清晰.这个在我所接触的客户来看.格力是做得相对好的.每个文件的技术要求都写得很清晰.哪怕...

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发布时间：2020-05-20

如何解决PCB电路板中的EMI辐射问题

电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容.可使IC输出电压的跳变来得更快.然而.问题并非到此为止.由於电容呈有限频率响应的特性.这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率....

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发布时间：2020-05-20

PCB设计信号完整性与串扰问题分析

1．1．课题的研究背景随着人们对电子设备的小型化和多功能化要求越来越高.当今的电子系统正朝着高速化和小体积化的方向发展.沿着这个方向.现代电子系统的信号速率.时钟速率和集成电路的输出开关速度也在不断增加...

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发布时间：2020-05-20

PCB布局设计的规则与技巧

PCB布局技巧:在PCB的布局设计中要分析电路板的单元.依据起功能进行布局设计.对电路的全部元器件进行布局时.要符合以下原则:1.按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置.使布局便于信号流通.并使信号尽可能...

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IC
pcb布局设计

发布时间：2020-05-20

PCB设计中的常见不良现象分析

以下是PCB设计中的常见不良现象的总结.与大家研究讨论.1 .PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理.导致设备无法贴装.如图1.1所示.2 .PCB缺少定位孔.定位孔位置不正确.设备不能准确.牢固的定位.如图1.2所示.3 ...

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发布时间：2020-05-20

如何改进电子元件的布线设计方式提高可测试性

随着微型化程度不断提高.元件和布线技术也取得巨大发展.例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC.以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm.这些仅是其中的两个例子.电子元件的布线设计方式.对以后制作流程中的测试能否很...

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发布时间：2020-05-20

如何避免PCB布局的各种缺陷

工业.科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明.这些产品的各种PCB布局缺陷很容易出现.人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上.所表现的性能指标会有显著差异.工作条件.谐波辐射.抗干扰能力.以及...

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IC

发布时间：2020-05-20

PCB抄板信号隔离技术的设计要求解析

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接.这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏.并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流.主要应用...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

高速PCB设计的信号完整性问题分析

随着器件工作频率越来越高.高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成爲传统设计的一个瓶颈.工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战.尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题.但高...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

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