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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中作用和设计技巧

发布时间：2022-10-17

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.本文从最基本的PCB布板出发.讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧.电源汇流排在IC的电源引 ...<全部>

技术百科

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如何减轻D类放大器产生的EMI辐射

发布时间：2022-01-19

如何减轻D类放大器产生的EMI辐射-D类放大器开关拓扑的一个可能存在的缺点.就是其容易发出电磁辐射.可能会干扰周边其它电子设备.可以通过外部无源滤波方法将这种干扰缓减到某种程度.但这会增加最终产品的成本.占位面积以及复杂性. ...<全部>

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从两层板到八层板的PCB叠层示例

发布时间：2021-11-19

对于两层板来说.由于板层数量少.已经不存在叠层的问题. ...<全部>

EDA

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教你几招利用 PCB 分层堆叠控制 EMI 辐射

发布时间：2020-10-20

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.本文从最基本的PCB布板出发.讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧.电源汇流排在IC的电源引 ...<全部>

模拟电路设计

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EMC设计的三个规律和三要素

发布时间：2020-09-14

EMC(ElectromagneTIcCompatibility)即电磁兼容.它是研究电磁干扰的一门技术.电磁干扰是我们周边电磁能量使电子设备的运行产生不应有的响应.EMC的技术目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下.既不受电 ...<全部>

ESD

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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

发布时间：2020-09-14

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容.可使IC输出电压的跳变来得更快.然而.问题并 ...<全部>

ESD

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PCB分层堆叠在抑制EMI抗干扰的设计技巧

发布时间：2020-09-14

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容.可使IC输出电压的跳变来得更快.然而.问题并 ...<全部>

ESD

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凌力尔特LT8645S系列同步降压型开关稳压器性能特点解析

发布时间：2020-09-14

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS. CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD. MA) – 2017 年 4 月 25 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices. Inc..简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) ...<全部>

ESD

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PCB分层堆叠是如何控制EMI辐射的

发布时间：2020-09-14

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容.可使IC输出电压的跳变来得更快.然而.问题并 ...<全部>

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PCB分层堆叠设计的EMI屏蔽问题解决方案

发布时间：2020-09-11

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.本文从最基本的PCB布板出发.讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧.电源汇流排在IC的电源引 ...<全部>

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