焊盘设计-EDA365

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改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

发布时间：2020-06-12

在高频领域.信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播.当遇到了阻抗失配或不连续现象时.一部分信号将被反射回发送端.剩余部分电磁波将继续传输到接收端.信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度 ...<全部>

技术百科

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PCB焊盘设计中的两种焊接方法介绍

发布时间：2020-05-20

正确的PCB焊盘设计对于有效地将元器件焊接到电路板上至关重要. 对于裸露焊盘封装.有两种常见的焊接方法--SMD(SolderMask Defined)和 NSMD(Non-SolderMask Defined).它们各有自己的特点和优势. 1. SMD S ...<全部>

PCB设计

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PCB设计中的常见不良现象分析

发布时间：2020-05-20

以下是PCB设计中的常见不良现象的总结.与大家研究讨论.1 .PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理.导致设备无法贴装.如图1.1所示.2 .PCB缺少定位孔.定位孔位置不正确.设备不能准确.牢固的定位.如图1.2所示.3 ...<全部>

PCB设计

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电路板焊盘结构设计的基本条件有哪些

发布时间：2020-05-20

焊盘(land).表面贴装装配的基本构成单元.用来构成电路板的焊盘图案(land pattern).即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合.没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了.当一个焊盘结构设计不正确时.很难.有 ...<全部>

PCB设计

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光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响

发布时间：2024-11-05

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中.会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘.而由于两种焊盘设计的差异性.对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响. ...<全部>

半导体设计

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