研发资源 > 标签 > Intel

Intel透露第八代Core i7处理器:15%性能提升.依旧14nm

 在Intel的年度投资者日中.Intel公开了其第八代Core i7处理器信息.目前预计将会在今年下半年亮相.Intel表示其性能对比Kaby lake有15%以上的性能提升.不过依旧是基于14nm工艺制造.15%性能提升.测试基准为SysMark...
发布时间：2020-06-09

邮票大小超小型电脑Intel Edison登陆Mouser

 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Intel Edison.这是一款仅有邮票大小却拥有强大功能的Intel超小型电脑.Edison精巧的规格适应于各种设备.并拥有强大的功能和低功耗.让工程师能轻松打造下一代消费性...
发布时间：2020-06-09

Intel缘何为ARM代工.还公开叫板[友商"?

 日前.Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片.且还公开叫板[友商".称Intel的10nm工艺比三星.台积电的10nm工艺更具优势.ARM方面表示很期待与英特尔合作.此外.不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水...
发布时间：2020-06-09

Intel联手AMD.共同打造CPU新品?宿敌也能擦出爱的火花.也许这才是大佬吧

 关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久.尽管前者否认新品计划.但就像新闻圈那句[否认即承认"一样.总是有新的佐证出来.据NLT报道.他们的记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图.其中明确写道[Vega Inside"....
发布时间：2020-06-09

Intel联手惠普闪迪合力开发非易失新3D闪存

 今年7月.Intel联合美光推出了3D XPoint存储方案.从形式上颗粒可理解为[3D闪存".Intel在8月的IDF上上来就介绍了这项新技术.这是一种基于电阻的非易失性内存存储方案.读取延迟10纳秒级别.使用寿命即全盘写入1000...
发布时间：2020-06-09

Intel联手美光开发第二代3D Xpoint闪存芯片

 Intel联合美光宣布.双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进.将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片.3D Xpoint是一种非易失性存储技术.提供极高的耐用性和低时延.目前商用产品的代表就是Intel傲腾(Optane).据悉....
发布时间：2020-06-09

Intel自曝Atom致命缺陷 可致服务器瘫痪

 近日.Intel正式公布了一个关于Atom C2000低功耗服务器处理器的缺陷.Intel表示.Atom C2000处理器存在一个严重缺陷.设备会随时间降低时钟信号.而时钟信号降级影响了处理器执行任务的能力.导致服务器效率大大降低...
发布时间：2020-06-09

Intel竟与AMD合作研发CPU?新品细节曝光:核显Vega

 关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久.尽管前者否认新品计划.但就像新闻圈那句[否认即承认"一样.总是有新的佐证出来.Intel/AMD首款合作CPU新品细节曝光:核显Vega据NLT报道.他们的记者拿到了一张Intel移...
发布时间：2020-06-09

Intel正式发布Xeon D 2100:最高18核心.功耗仅86W

 Intel刚刚正式发布了新一代Xeon D-2100系列处理器.面向追求低功耗.高密度.高安全的服务器.采用了与Xeon Scalable.Core X系列相同的Mesh网格式最新架构.工艺还是14nm.Xeon D-2100系列共有多达14款不同型号.分...
发布时间：2020-06-09

Intel爆料:将在台北电脑展发布重量级CPU

 几乎每隔一段时间.就会有关于Intel所谓[放弃"PC的论调.坦率来说.以Intel如今的地位.倘若真是[放弃".那么PC这个概念也就不复存在了.下周就是一年一度的台北电脑展(ComputeX 2018).Intel也想借此机会好好阐述...
发布时间：2020-06-09
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