LED芯片-EDA365

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LED芯片寿命试验的重要性

LED具有体积小.耗电量低.长寿命环保等优点.在实际生产研发过程中.需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价.并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平.以保证LED芯片质量. 1.引言作为电子元器件.发光...

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发布时间：2020-06-22

分析高亮LED芯片结构应用

目前.LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术.基底材料除了传统的蓝宝石材料.硅(Si).碳化硅(SiC)以外.氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前研究的焦点.无论是重点照明和整体照明的大功率芯片.还是用...

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发布时间：2020-06-22

LED芯片制作不可不知的衬底知识

外延片的生产制作过程是非常复杂.展完外延片.接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试.符合要求的就是良品.其它为不良品(电压偏差很大.波长偏短或偏长等).良品的外延片就要开始做电极(P极.N极).接下来就...

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发布时间：2020-06-20

LED芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯.紧凑型荧光灯等传统光源.发光二极管(LED)具有发光效率高.寿命长.指向性高等诸多优势.日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场.LED照明应用要加速普及.短期内仍有来自成本.技...

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发布时间：2020-06-20

LED芯片的制造工艺流程及检测项目分析

芯片是LED最关键的原物料.其质量的好坏.直接决定了LED的性能.特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED.绝对不容许出现缺陷.也就是说此类设备的可靠性必须非常高.然而.LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设...

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发布时间：2020-06-20

松下直管型LED灯系统结构解析

直管型LED灯的目标是取代办公室等使用的直管型荧光灯.松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格[JEL801:2010"的直管型LED灯系统.该LED灯系统支持刚刚标准化的L型灯口.与此前使用G13荧光灯灯口的...

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发布时间：2020-06-20

LED芯片使用过程中经常遇到的问题

1.正向电压降低.暗光 A:一种是电极与发光材料为欧姆接触.但接触电阻大.主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致. B:一种是电极与材料为非欧姆接触.主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或...

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发布时间：2020-06-20

LED芯片漏电原因分析

LED漏电的问题.有很多人都遇到过.有的是在生产检测时就发现.有的是在客户使用时发现.漏电出现的时机也各有不同.有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现...

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发布时间：2020-06-20

大功率LED芯片抗过电能力研究

1.引言 LED作为一种新型的照明技术.具有耗能低.寿命长.体积小.可调光.控制灵活和环保等优点.其应用前景举世瞩目.随着LED价格的下降.市场逐渐打开.越来越多的照明产品使用LED作为光源.特别是在道路照明...

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发布时间：2020-06-20

LED芯片常见暗裂原因分析

在生产过程中.LED芯片产生暗裂的原因有很多.因此.我们仅从参数.机构.工具三方面进行简要分析.晶片暗裂主要包括三大不当操作一.参数调整不当1.其它参数设定不当2.顶针高度设定不当3.固晶高度设定不当4.吸...

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LED芯片
暗裂

发布时间：2020-06-20

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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