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LED光源散热基板的难题

随着LED照明产品暨相关组件第一版安全标准ANSI/UL 8750于2009年底正式生效,并取得美国国家标准机构(Americ an National Standard Institute,ANSI)与加拿大标准协会(Can adian Standard Assoc iation,CSA)认可,...

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发布时间：2021-01-06

电解电容不再是LED驱动寿命短板

随着LED照明的迅猛发展.光效的逐步提升.LED厂商对LED驱动器.连接器等器件提出了更高的要求.而一直被指为LED灯具寿命短板的电解电容器目前发展状况如何?在LED照明大潮中.作为薄弱环节的LED驱动器如何迎接挑战?新...

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发布时间：2021-01-06

蓝光LED光子晶体技术原理及制程详解

为回避日亚化学的蓝光LED加萤光粉制技术专利.各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的LED技术.目前最被期待的技术是利用UVLED 来达到白光的目的.但是.UV LED 仍旧有著光外漏及低亮度两个不易克服的困难.使得除了...

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发布时间：2021-01-06

AVR的LED旋转屏设计

摘要:为了使显示屏的体积更小.成本更低.同时又能有较丰富的显示效果.采用AVR微处理器ATmega16L作为核心控制芯片.由直流电机带动一列贴片LED旋转设计了圆柱形LED显示屏.可以由无线红外遥控装置随时切换显示的内...

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发布时间：2021-01-06

DMX512 LED灯光控制器的设计与开发

1 概述近几年来.作为半导体照明领域的一部分.城市景观照明及室内外装饰照明的霓虹灯和部分传统光源必将逐步被具有节能.环保.寿命长.可靠性高及可实现全彩变化的LED光源所取代.目前.在装饰照明领域...

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发布时间：2021-01-06

LED多芯片集成功率光源及发展趋势

1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDInGaN/YAG荧光粉已实用蓝色LEDInGaN/荧光染料蓝光激发产生蓝绿红三色染料蓝色LEDZnSe外延层出现蓝光.激发衬底出黄光紫外LEDInGaN/荧光粉紫外光激发三基色荧光粉...

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发布时间：2021-01-06

LED外延片的生长工艺介绍

早期在小积体电路时代.每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片.现在次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片.外延片的制造虽动輒投资数百亿.但却是所有电子工业的基础.u...

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发布时间：2021-01-06

芯片大小和电极位置对GaN基LED特性的影响

GaN基半导体材料近年来被广泛用于制造短波长的光电器件.如发光二极管(LEDs)和激光二极管(LDs).目前有关GaN材料生长报道和文献较多.有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在GaN的刻蚀...

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发布时间：2021-01-06

揭秘LED环氧树脂封装

日前.据中国环氧树脂行业协会专家.专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术.这位专家首先表示led生产过程中.所使用的环氧树脂(epoxy).是led产业界制作产品的重点之一.环氧树脂是泛指分子中.含有2个或2个以上环氧...

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发布时间：2021-01-06

LED芯片及LED器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选.二是对封装好的LED进行测试分选.(1)芯片的测试分选LED芯片分选难度很大.主要原因是LED芯片尺寸一般都很小.从9mil到14mil(0.22-0.35nm).这样小...

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发布时间：2021-01-06

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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