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如何用DFM方法提高LTCC设计效率

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用.特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中.相对于层压技术.它具有一系列优势.尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似.其典型好处是较低...

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发布时间：2020-06-20

新型LTCC复合介质材料设计内容

在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度.小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能.传输特性及密封性...

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LTCC
材料设计

发布时间：2020-06-18

新型LTCC复合介质材料器件设计

在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度.小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能.传输特性及密封性...

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发布时间：2025-01-20

村田制作所:在陶瓷领域的持续创新

高端视点:秉承[Innovator in Electronics"的企业口号把握每次产业浪潮的机会.在创新中不断寻求发展企业战略:通过自主开发和收购专业公司的方式快速进入了模块领域积极应对移动电话等电子产品小型化的趋势村田的未...

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发布时间：2025-01-20

基于LTCC的LNA小型化设计

0 引言低温共烧陶瓷(LTCC) 技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术. 低温共烧陶瓷(LTCC) 采用独特的材料体系.故其烧结温度很低. 并可与金属导体共同烧制. 从而大大提高了电子器件的性能.本文利...

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发布时间：2025-01-20

基于DFM方法提高LTCC设计

低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用.特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中.相对于层压技术.它具有一系列优势.尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似.其典型好处是较低...

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发布时间：2025-01-20

电感器:市场竞争改变行业格局

机遇与挑战:我国电感器产业已具备相当规模.但整个产业大而不强国内电感器企业发展势头良好.国外大型电感器企业纷纷投资中国建厂消费电子.信息产业的高速发展带来对电感器的巨大需求我国电感器企业规模小.产品质...

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发布时间：2025-01-20

电子元件更新换代加快集成无源技术是热点

机遇与挑战:复合元件和集成无源元件已经成为电子元件发展的主要方向信息产业的发展为电子元件的发展提供了巨大的市场机遇和激烈竞争新型元器件将向微型化.片式化.高性能化.集成化.智能化.环保节能方向发展片式...

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发布时间：2025-01-20

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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