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最新修订的IPC-2221B印制板设计通用标准正式发布

随着芯片尺寸不断地缩小.系统功能特性不断地扩展.设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了.最新修订的 IPC-2221B印制板设计通用标准.涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求.如...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB行业中关于ERP的五个关键

1.前言印制电路(Printed Circuit Board.PCB)是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路.印制元件或由两者结合而成的导电图形(称为印制电路).对于印制板企业而言.一般具有订单品种多.订货数量有限.对质量要...

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PCB
ERP系统

发布时间：2020-05-20

PCB多层板工艺的分类介绍

1)微导通孔(包括盲孔.埋孔)的孔径≤Φ0.1毫米,孔环≤0.25毫米,2)微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸,3)导线宽间距≤0.10毫米,4)布线密度(设通道网格为0.05英寸)超过117英寸/平方英寸.从技术指标说明实现PCB...

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PCB
多层板工艺

发布时间：2020-05-20

HDI板的具体CAM制作方法和技巧

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求.它把PCB制造技术推上了新的台阶.并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中.从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂.布线密度高.CAM...

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发布时间：2020-05-20

PCB表面处理的具体步骤介绍

一.PCB表面处理:钻孔完成后.PCB表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面.此时用手触摸板子表面会有粗糙感.这些毛边会影响电镀品质.因此必需去除.PCB表面处理步骤如下:1. 使用400目细砂纸或钢丝绒于PCB表面进行...

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发布时间：2020-05-20

PCB铜镀层与镀镍层的性质和用途解析

1.铜镀层的性质及用途:铜镀层呈美丽的玫瑰色.性质柔软.富有延展性.易于抛光.并具有良好的导热性和导电性.但它在空气中易于氧化.从而迅速失去光泽.因而不适合作为防护-装饰性镀层的[表"层.铜镀层主要用于钢...

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发布时间：2020-05-20

如何正确的维护PCB蚀刻设备

维护PCB蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物.使喷嘴能畅顺地喷射.阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用.冲击板面.而喷嘴不清洁.则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废.明显地.设备的维护...

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PCB
蚀刻

发布时间：2020-05-20

PCB表面处理的五种工艺介绍

随着人类对于居住环境要求的不断提高.目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出.目前有关铅和溴的话题是最热门的,无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展.虽然目前来看.PCB的表面处理工艺方面的变化...

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PCB
表面处理

发布时间：2020-05-20

PCB表面处理中影响OSP膜厚的因素有哪些

影响OSP膜厚的主要因素有:1. OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分.其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在.2. 有机酸:有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度.促进...

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发布时间：2020-05-20

如何提高线路板蚀刻工艺的质量

一.前言蚀刻的目的:将线路电镀完成后.将从电镀设备取下的板子.做后加工完成线路板.具体的来说有以下几个步骤:a.剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除.硬化后之干膜在此浓液下部分溶解.部分剥成片状.为维持药...

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发布时间：2020-05-20

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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