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工程师谈FPGA时序约束七步法

从最近一段时间工作和学习的成果中.我总结了如下几种进行时序约束的方法.按照从易到难的顺序排列如下: 0. 核心频率约束这是最基本的.所以标号为0. 1. 核心频率约束+时序例外约束时序例外约束包括...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

透过设计实例揭秘FPGA电源的N个考虑事项

引言 FPGA是一种提供许多逻辑单元和其他功能(如收发器.PLL和用于复杂处理任务的MAC单元)的器件.FPGA现在变得非常强大.有效地为它们供电是设计的一个重要方面.这一点常常被低估. 本文分析了针对FPGA的电...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺(干货分享)

电路板是电子设计的承载体.是所有电子元器件以及电路汇总的地方.现在的电子产品功能越来越多.包含的元器件越来越多.电路设计越来越复杂.最基础的单面板已经不能够通用了.当单面的电路不足以提供电子零件连接需...

材料技术

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PCB

发布时间：2020-05-15

pcb正片和负片的区别?布局.布线技巧?pcb设计工艺规范

PCB( Printed Circuit Board).中文名称为印制电路板.又称印刷线路板.是重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的.故被称为[印刷"电路板. 电子设...

材料技术

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PCB
布线

发布时间：2020-05-15

pcb软板和硬板的区别在哪里

一.PCB印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard).中文名称为印制电路板.又称印刷线路板.是重要的电子部件.是电子元器件的支撑体.是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的.故被称为[印刷"电路...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

AWR软件的ACE技术的PCB仿真简介与选择

[采用AWR的ACE技术.Multitest能够在制造之前对PCB进行精确和高效的仿真.这使得我们的客户对我们的硬件更有信心."--Ryan Satrom , Signal Integrity Engineer.Multitest设计挑战Multitest 的主要客户是跨国半导体...

材料技术

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仿真
PCB

发布时间：2020-05-15

pcb中emi产生的原因及影响

在PCB中.会产生EMI的原因很多.例如:射频电流.共模准位.接地回路.阻抗不匹配.磁通量--等.为了掌握EMI.我们需要逐步理解这些原因和它们的影响.虽然.我们可以直接从电磁理论中.学到造成EMI现象的数学根据....

材料技术

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PCB
EMI

发布时间：2020-05-15

PCB阻抗控制解决方案

随着 PCB 信号切换速度不断增长.当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗.相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率.PCB 迹线不再是简单的连接.而是传输线. 在实际情况中.需要在数...

材料技术

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PCB

发布时间：2020-05-15

PCB中plane和layer有什么区别

plane是所有Layer的其中一个.Layer是指层.例如有常见的信号层Signal Layers--顶层印刷层和底层印刷层(也就是布线层).还有顶层丝印层.底层丝印层和禁止布线层等等.而plane是指内电层Internal planes.在多层板...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

硬件工程师谈高速PCB信号走线规则TOP9

规则一:高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中.时钟等关键的高速信号线.走线需要进行屏蔽处理.如果没有屏蔽或只屏蔽了部分.都会造成EMI的泄漏.建议屏蔽线.每1000mil.打孔接地. 规则二:高速信...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

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