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SiC功率半导体器件技术发展现状及市场前景

近年来.Si功率器件结构设计和制造工艺日趋完善.已经接近其材料特性决定的理论极限.依靠Si器件继续完善来提高装置与系统性能的潜力十分有限.本文首先介绍了SiC功率半导体器件技术发展现状及市场前景.其次阐述了S...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-20

CISSOID联手国芯科技推动宽禁带功率半导体技术发展

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布:在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上.公司与湖南国芯半导体科技有限公司(简称[国芯科技")签署了战略合作协议.将携手开展宽禁带...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

谁会是SiC市场的最后赢家?

据EE Times消息.不久前.意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅(SiC)业务.并将其作为战略和收入的关键部分的计划.在ST最近的季度和年度业绩发布会上.ST总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery多次重...

材料技术

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SiC

发布时间：2020-05-16

宽禁带半导体新时代的来临

第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出.最有发展前景.第三代半导体主要包括SiC单晶.GaN单晶.ZnO单晶和金刚石.其中又以SiC和GaN为最核心的材料.SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术.而GaN直...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

技术文章--超低阻抗SiC FET为什么如此受欢迎?

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时.能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗.这是其一大优势.在各种电路保护应用中.器件需要连续传送电流.较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率.并将...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块

产品特性:可在高温条件下工作采用新开发的高耐热树脂应用范围:面向EV/HEV车(电动汽车/混合动力车)工业设备的变频驱动日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车(电动汽车/混合动力车)和工业设备的变频...

电源硬件技术

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发布时间：2024-11-22

导通电流密度突破50A/cm2.新型IGBT诞生.made in China

几十年前.在功率半导体器件领域.半导体硅材料一直[独唱主角".硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响.然而.随着功率领域对小型化.高频.高温.高压和抗辐照特性的迫切需求.硅基功率器件达到了...

材料技术

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发布时间：2024-11-22

安森美半导体碳化硅(SiC)方案应用于太阳能逆变器电源及电动汽车充电桩等

视频内容摘要:现代可再生能源.电动/混动汽车.服务器和工业电源等高要求的应用提出了具挑战性的高能效和功率密度目标.碳化硅(SiC)方案提供超越硅方案的性能优势.安森美半导体提供独一无二的SiC生态系统.包括SiC...

技术百科

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发布时间：2024-11-22

湖南德智新材料加大碳化硅涂层石墨基座项目进程

10月18号.湖南德智新材料有限公司扩产项目在湖南株洲建成投产.本次扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座.据株洲日报报道.湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示.这次扩产标志着德智具备了年产值达1.5亿元的...

材料技术

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SiC
湖南德智

发布时间：2024-11-22

采用基于 SiC 的双向车载充电机为电网反馈电能

长期以来.里程焦虑和充电设备有限一直是电动汽车普及的主要障碍.即使汽车制造商已经证明其电池可以支持更长距离的行驶.并且充电站数量也已经激增.但电动汽车充电仍然存在诸多挑战.不过这同时也为平衡电...

电源硬件技术

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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