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解析LED封装支架市场的现状与未来

在LED照明市场.由于高亮度.高光效.低成本的灯具是未来市场需求的主力产品.间接促使封装企业越来越多地选择热电分离.超薄.发光角度大的封装支架.在背光市场.受益LED液晶电视市场的快速增长.小尺寸背光支架销...

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发布时间：2020-05-22

详解LED封装技术之陶瓷COB技术

LED封装方式是以芯片(Die)借由打线.共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片.再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组. 目前.LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及...

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发布时间：2020-05-22

关于照明用LED封装工艺中的创新探讨

一.常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的. 支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发光...

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发布时间：2020-05-21

传统LED封装成本压力凸显 COB光源或成主流

COB光源曾风靡一时.其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧.然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后.其光效.寿命等可靠性问题却无法得到保障.很快.COB封装又归于沉寂. 目前LED封装环节...

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发布时间：2020-05-21

LED死灯现象.从封装企业.下游成品企业到使用的单位和个人等消费者.都有可能碰到.究其缘由不外是两类情况:其一.LED的漏电流过大形成PN结失效.使LED灯点不亮.那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作,其二.LE...

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发布时间：2020-05-21

LED封装技术目前主要往高发光效率.高可靠性.高散热能力与薄型化几个方向发展.主要的亮点为陶瓷基板封装.倒装技术.荧光粉涂布技术.金属线键合技术.LED封装的步骤可以分为十二步. 1.点胶在LED支架的相...

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led封装
灌封

发布时间：2020-05-21

LED产业新趋势---LED模组化封装

LED作为一种全新的光源.正越来越多地被融入到人们的生活当中.它的发展脱离不了人们对照明的需求.当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候.就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点.这样.取代...

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发布时间：2020-05-21

鸿利光电:关注多层次核心技术人才助力LED产业

据了解.广州市鸿利光电股份有限公司于3月29日过会. 随着LED产业技术发展的日新月异.技术研发人员是LED企业发展的重要基础.近几年来.LED广阔的市场前景吸引了大批企业加入竞争.并导致相关技术人才短缺.因此...

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发布时间：2020-05-21

中国LED照明市场速度高于全球市场增长速度

据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计.2005~2009年间.中国LED封装产业产值年平均增长率达12%.应用产品产值增长率达50%.LED行业整体产值的增长率达35%以上.中国半导体照明市场增长速度远高于全球市场增长...

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发布时间：2020-05-21

LED照明市场前景看好台湾散热厂积极布局

据报道.台湾散热厂过去多聚焦NB.PC产业.近年随着新兴LED产业的发展持续火爆.不断的有相关的企业投入资金研发并量产LED相关散热产品.其中.目前散热产品应用在LED的领域.可概分为路灯与灯炮,而合作形式则有直...

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发布时间：2020-05-21

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一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

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