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大功率LED封装5个关键技术

大功率LED封装主要涉及光.热.电.结构与工艺等方面.如图1所示.这些因素彼此既相互独立.又相互影响.其中.光是LED封装的目的.热是关键.电.结构与工艺是手段.而性能是封装水平的具体体现.从工艺兼容性及降...

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LED
led封装

发布时间：2020-05-20

打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行.LED光源应用在照明领域的比例日益增大.新的封装形式不断推出.源磊高级工程师欧阳明华表示:[LED在散热.光效.可靠性.性价比方面的表现依然是关注点.如...

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发布时间：2020-05-20

大功率LED封装技术详解

LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装.目前.大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点.由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单.但是实际的工艺中是非常复杂的.而且LED 封装技术直接影响...

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发布时间：2020-05-20

[三大关键"解决矩阵式LED封装技术难题

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特...

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发布时间：2020-05-20

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

中国工业网讯近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品....

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发布时间：2020-05-20

高亮度矩阵式的LED封装技术与解决方案

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特...

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发布时间：2020-05-20

广东LED产业链格局成型芯片环节薄弱

在[推动广东LED照明应用研讨会"上.广东省省情调查研究中心发布广东LED照明产业发展的现状与对策调研报告.呼吁尽快出台粤LED产业发展规划. 调研报告显示.广东LED产业整体竞争力名列全国前茅.产业规模全...

集成电路设计

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发布时间：2020-05-19

基于PCT材料的高压LED封装及应用

[高压LED是目前的发展趋势.其可以让LED直接在交流电下工作."深圳市晶台股份有限公司(以下简称晶台股份)技术总监邵鹏睿博士表示. 前两年.由于高压LED稳定性差.良率低.一致性差等技术问题得不到有效解决.导...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

解读功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

(一)LED用封装材料的性能要求 LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求.另外一方面要满足LED的工作要求.目前.环氧树脂在国内封装材料市场占了较大比例.由于树脂本身具有优异的电绝缘性.密着性.介电性能...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

浅析在LED封装过程中存在的芯片质量及封装缺陷的检测

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

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一颗引发行业变革的红外芯片

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