led封装-EDA365

研发资源 > 标签 > led封装

如何对LED芯片封装过程中的缺陷问题进行检测?

LED(Light-emitting diode)由于寿命长.能耗低等优点被广泛地应用于指示.显示等领域.可靠性.稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素.封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一.封装工艺关键工序...

材料技术

|

发布时间：2020-05-14

LED产品封装结构技术的各种类型介绍

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性.发展突...

通用照明

|

发布时间：2020-05-14

LED芯片的封装特性和结构详解

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特性.发展突...

通用照明

|

发布时间：2020-05-14

LED固态照明的热处理技术解析

1.LED固态照明简述LED固态照明是继白炽灯发明以来最重要的照明革命.由于半导体材料将电能直接转化为光.所以LED固态照明与传统照明光源最大的不同在于它的光线不是由热而发光.是真正意义上的绿色光源.具有寿命长...

通用照明

|

发布时间：2020-05-14

LED阵列封装为固态照明带来了无焊接的组件

LED阵列正日益获得照明界的认同.它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力.从而对高亮度照明更有吸引力.另外作为板上芯片(COB)LED.多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装.因此获得的光源...

通用照明

|

发布时间：2020-05-14

8大实例剖析:如何应对LED封装失效

在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮.这个时候不要责怪环境.不正确的安装方法.保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因.当然很多时候也是人为因素.这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效? ...

显示技术

|

LED
led封装

发布时间：2024-12-24

白光LED封装效率可达70%.极限的大数据!

目前一个研究团队在不影响色彩的表现下.依据模拟结果来调整荧光粉配方与封装几何结构.经实际实验量测下.获得接近70%的封装效率表现.相当逼近理论极限的值.可见封装效率达到70%的白光LED封装终于要突破极...

显示技术

|

发布时间：2024-12-24

细数强光LED不同封装形式的优缺点

采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长.亮度高.投射距离远等显著优点.己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源.由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势. ...

显示技术

|

LED
led封装

发布时间：2024-12-24

LED TV/照明应用大不同u3000封装技术各展所长

由于采用发光二极体背光源的液晶电视(LEDTV)强调薄型.平价及多功能.因此对LED封装的要求为更薄与更低成本,而因应多元化LED照明应用所需.则诉求能达到更亮.更高演色性及更高色度集中性的封装.预期塑胶晶粒承载(...

显示技术

|

发布时间：2024-12-24

LED封装技术目前主要往高发光效率.高可靠性.高散热能力与薄型化几个方向发展.主要的亮点为陶瓷基板封装.倒装技术.荧光粉涂布技术.金属线键合技术.LED封装的步骤可以分为十二步....

显示技术

|

led封装

发布时间：2024-12-24

首页上一页 11 12 13 14

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

共晶材料的选择及焊接温度的控制高亮度LED封装工艺及方案

浅谈LED芯片未来发展趋势

大功率LED封装技术详解

照明用LED封装创新探讨

中国LED封装市场厂商营收排名