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LED封装之承上启下合理设计才能投入应用

LED逐渐取代传统白炽灯走向背光源及照明市场应用.相较于传统白炽灯光源LED具备多项优势.LED使用寿命长.效率高.不易损坏.不含汞.不会产生有毒气体.耗电量低...等特性.对于我们所处的环境来说LED无非是最佳光...

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发布时间：2020-07-29

解析大功率LED的封装特殊性及散热因素

目前应用于半导体照明的大功率LED形态各异.各有优劣.业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致.从发光效率.应用难度和成本考虑.照明用的大功率LED主流光源依然是直接白光LED.而非RGB调控混色产生白光的LED,从...

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发布时间：2020-07-29

深度分析LED产品在生产过程中关于静电的防护措施

近年来.LED生产技术在我国渐趋成熟.应用领域广泛及普及成为趋势.但目前大多数的LED制造商尚不完全具备生产该类产品的真正实力.从而给LED产品带来了隐患.以至影响到整个市场.如何规范化生产.如何生产出真正意...

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发布时间：2020-07-29

共晶材料的选择及焊接温度的控制高亮度LED封装工艺及方案

随着手机闪光灯.大中尺寸(NB.LCD-TV等)LED显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多.末来再扩展至用于一般照明系统设备.采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现.在技术方面.现时...

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发布时间：2020-07-29

详解多芯片LED封装特点与技术

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一.文章归纳了集成封装的特点.从产品应用.封装模式.散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍.并分析了集成封装的发展趋势.随着大功率白光LED在照明领域的...

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LED
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发布时间：2020-07-27

垂直LED封装结构的优势分析

近年来半导体照明飞速的发展.曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化.其中有正装.倒装.和垂直结构.多年来正装一直主导着LED封装的市场.但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶...

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LED
led封装

发布时间：2020-07-27

看过来!最全面的LED生产工艺

一.LED生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干.b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装...

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发布时间：2020-07-24

无封装.无散热.无电源之后.LED还能去掉什么?

刚刚结束的两会不仅传出稳定发展房地产市场的信号.部分城市也紧随其后出台一系列拯救楼市新政策.疲软的中国楼市将迎来新希望.刚需购房者也将因此而推动包括LED照明等家居装饰产业的新发展.但是伴随着中国经济新...

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发布时间：2020-07-24

三种紫外LED封装物料对比:谁最高效可靠?

紫外LED具体积小.寿命长和效率高等优点.具有广泛的应用前景.目前紫外LED 的发光功率不高.除了芯片制作水平的提高外.封装技术对LED 的特性也有重要的影响.目前.紫外LED 主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封...

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发布时间：2020-07-24

迎合LED TV设计需求.LED封装厂家双管齐下

LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LEDTV)市场将主打两大产品策略.随着低价直下式LED TV倾巢而出.2013年LED TV市场渗透率可望突破90%.市场已趋于饱和.未来成长力道有限(图1.2).有鉴于此.LED TV品牌...

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发布时间：2020-07-17

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一颗引发行业变革的红外芯片

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