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LED固晶机中的应用方案-4U整机

系统概述随着IT产业和半导体行业的发展.集成电路市场呈现稳定增长趋势.LED产业的蓬勃发展对LED生产设备的要求也越来越高.固晶机等半导体设备在市场上的需求越来越大.与此同时.IPC技术的快速发展为满足...

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发布时间：2020-06-13

LED封装过程中.如何做好防硫措施

在LED封装制程中.硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序.发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料.含银材料被硫化会生成黑色的硫化银.导致硫化区域变黄.发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 [...

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发布时间：2020-06-13

大功率LED封装技术详解

LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca).两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值.为降低封装热阻.业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离.然LED晶粒分布面积不宜太大.过大的...

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发布时间：2020-06-13

实例解析如何应对LED封装失效

在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮.这个时候不要责怪环境.不正确的安装方法.保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因.当然很多时候也是人为因素.这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效? 死灯...

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led封装
失效

发布时间：2020-06-12

共晶材料的选择及焊接温度的控制高亮度LED封装工艺及方案

随着手机闪光灯.大中尺寸(NB.LCD-TV等)LED显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多.末来再扩展至用于一般照明系统设备.采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现.在技术方面.现时...

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发布时间：2020-06-12

提升LED芯片品质的方法

LED芯片生产流程前段制程Flow Chart ITO蒸镀前清洗不良造成銲线掉电极封装厂新增銲线判定标准 Plasma在LED应用之优点 Plasma表面清洗是近年来用在IC.LED.太阳能等产业上的标准制程.利用Ar.H2....

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发布时间：2020-06-12

揭秘LED优点及LED产业短板--结构设计严重滞后

LED产业短板--结构设计严重滞后 LED产品价格高是普及化障碍.价格因数决定性价比.灯具的优势和价格能否让大众所接受.是影响LED灯具替代传统灯具重要因数之一. LED芯片随工艺.数量增长采用更大尺寸LED...

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发布时间：2020-06-12

不同封装技术强化LED元件的应用优势

LED具备环保.寿命长.体积小.高指向性.固态形式不易损坏...等优点.已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯).CCFL荧光灯.但在因应不同应用需求时.仍有发光效率.光型.散热与成本等诸多问题.为使产品更能满足需求.必须...

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发布时间：2020-06-12

提高LED封装的散热性

提高LED封装的散热性提高LED基片向散热器导热的效率而对LED的散热方式进行了改进.其共同点在于基片采用了铝合金板与布线图案之间夹有绝缘层的金属底板.为有利于LED芯片向底板安装部位导热而采取的措施没有太大...

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发布时间：2020-06-12

探讨LED封装结构及其技术

1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件.具有工作电压低.耗电量小.发光效率高.发光响应时间极短.光色纯.结构牢固.抗冲击.耐振动.性能稳定可靠.重量轻.体积小.成本低等一系列特...

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结构
led封装

发布时间：2020-06-12

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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

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