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各种形式的LED封装结构与技术

各种形式的LED封装结构与技术在LED产业链中.上游是LED基板晶圆和基板的生产.中游的工业化是LED芯片的设计和制造.下游是LED封装和测试.低热阻.优异的光学特性和高度可靠的封装技术的发展是新型LED成为实现工业...

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发布时间：2020-06-11

影响LED封装取光效率的四大要素

常规LED一般是支架式.采用环氧树脂封装.功率较小.整体发光光通量不大.亮度高的也只能作为一些特殊照明使用.随着LED芯片技术和封装技术的发展.顺应照明领域对高光通量LED产品的需求.功率型LED逐步走入市场.这...

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发布时间：2020-06-10

关于LED死灯现象的原因分析与探讨

究其原因不外是两种情况: 其一.LED的漏电流过大造成PN结失效.使LED灯点不亮.这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作, 其二.LED灯的内部连接引线断开.造成LED无电流通过而产生死灯.这种情况会...

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发布时间：2020-06-09

太阳能LED节能灯原理及荧光粉技术改善方案

LED灯光的产生在照明领域具有里程碑式的意义.随着世界日益增加的能源消耗需求.石油.天然气.煤碳等当代世界主要能源资源的储存量正在逐步减少.按照现在的开采速度.石油和天然气分别只有40多年和60多年的可采储...

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发布时间：2020-06-09

大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装的功能主要包括:1.机械保护.以提高可靠性,2.加强散热.以...

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发布时间：2020-06-08

固态照明对大功率LED封装的四点要求

与传统照明灯具相比.LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光.不仅效率高.光色纯.而且可以实现动态或渐变的色彩变化.在改变色温的同时保持具有高的显色指数.满足不同的应用需要.但对其封装也提出了新的...

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发布时间：2020-06-08

分析:如何解决LED散热的问题

LED被称为第四代照明光源或绿色光源.具有节能.环保.寿命长.体积小等特点.可以广泛应用于各种指示.显示.装饰.背光源.普通照明和城市夜景等领域.近年来.世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技...

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发布时间：2020-06-06

LED封装宝典:不可不知的LED封装工艺知识

LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西.在这个圈子里面.有很多所谓的商业机密.由于这些东西关系到一个企业的生死存亡.所以.有些东西是不被大家公开的.包括一些流程或者工艺.这些东西直接决议企业能否有...

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发布时间：2020-05-30

LED封装的研究现状及发展趋势

近几年.在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下.LED照明得到快速的发展.与传统光源相比具有寿命长.体积小.节能.高效.响应速度快.抗震.无污染等优点.被认为是可以进入普通照明领域的[绿色照明光源"...

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发布时间：2020-05-30

LED 晶片基础知识扫盲

一.晶片的作用: 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這几种元素中的若干种組成. ...

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发布时间：2020-05-30

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