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飞思卡尔半导体采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器

 飞思卡尔半导体日前采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器.为许多备受欢迎的Kinetis MCU扩展无线功能.适用于家庭自动化和工业控制应用.飞思卡尔的MCR20AVHM收发器支持多个无线网状网.可与基于ARM Cortex-M0+和C...
发布时间：2020-06-08

飞思卡尔推出基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU

 概述基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU.于2012年8月14-15日在飞思卡尔技术论坛中国站上首次展示.作为市场上首款基于新型ARM Cortex-M0+内核的MCU系列.同时也是业界能效最高的MCU.Kinetis L系列反映出当今技...
发布时间：2020-06-08

飞思卡尔推厚度0.34mm物联网芯片 小巧智能设备时代即将到来

 飞思卡尔面向支付卡.可穿戴设备和医用传感器等低能耗设备推出的最新芯片厚度仅为0.34毫米.适用于物联网设备.PCWorld 表示.K22是一款MCU(微控制器单元).内置有内存.能通过编程完成特定任务.MCU的处理能力不如P...
发布时间：2020-06-08

飞思卡尔携手MicroSys电子有限公司创建市场上集成度最高的工业功能安全开发平台

 随着功能安全标准的日趋严格及市场对加快开发周期的需求.工业设备系统设计师正面临全新的挑战.与此同时.高度集成.拥有更少组件和更易使用软件的解决方案也备受市场青睐.为应对这些挑战.市场领导者飞思卡尔半导...
发布时间：2020-06-08

多频段MCU通过Thread.Zigbee.Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼

 为满足楼宇.工厂和电网日益增长的连接需求.德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU).这些新器件为Thread.Zigbee®.Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段...
发布时间：2020-06-08

飞思卡尔第二代基于ARM Cortex-M4的飞思卡尔MCU的电源效率达到新水平

 达拉斯讯(飞思卡尔技术论坛)- 飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x.K2x和K6x MCU.推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU-Kinetis K0x MCU系列.此外.飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品...
发布时间：2020-06-08

飞思卡尔:传感器融合成为ADAS新趋势

 S12 MagniV S12VR是一款16位的混合信号MCU.典型应用是基于继电器的防夹车窗和防夹天窗控制器.其特点在于.具有较少的外部组件和较高集成度.将LIN物理层接口.稳压器.高低边驱动和高电压输入接口集成在一起,此外...
发布时间：2020-06-08

增强LED照明系统可靠性的策略大揭秘

 为打造兼具节能.高效的智慧照明系统.利用MCU与可调光驱动器进行环境感测.高效能调光已是现今LED照明系统盛行的设计趋势.除此之外.光学与散热的模拟亦是确保LED产品的可靠性和安全性不可或缺的开发环节. 电...
发布时间：2020-06-08

士兰微:MCU去年销售额预计4000万以上

 士兰微(600460.SH)董秘陈越在接受调研时表示.公司MCU产品市场迎来新的增长点.2013年实现销售额预计4000-5000万元.2014年公司MCU产品将较快增长. MCU(Micro Control Unit)微控制单元.是指随着大规模集成...
发布时间：2020-06-08

e络盟提供可与TI MCU LaunchPad协作的BoosterPack

 e络盟日前宣布推出全新专属网站平台`构建你的BoosterPack`.为设计师创造自己独有的BoosterPack提供资源支持.BoosterPack是一款针对TI微控制器(MCU)LaunchPad评估套件的扩展板.该专属网站不仅提供步骤指南及系统...
发布时间：2020-06-08
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