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AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

摘要: 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导.系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ESSoC设计过程中.软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施.应用实践表明该平台具有良好的实用价值.航空系统中的控制...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-08

关于IP核在SoC设计中的接口技术

引言随着半导体技术的发展,深亚微米工艺加工技术允许开发上百万门级的单芯片.已能够将系统级设计集成到单个芯片中即实现片上系统SoC.IP核的复用是SoC设计的关键.但困难在于缺乏IP核与系统的接口标准.因此.开发...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-08

如何利用嵌入式仪器调试SoC(一)

随着系统级芯片(SoC)的复杂度不断提高.软.硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑.这些功能强大的系统现在由复杂的软件.固件.嵌入式处理器.GPU.存储控制器和其它高速外设混合而成.更高的功能集成度与更快的...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-08

Ladon DSP/SOC开发平台

Ladon开发套件系统采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的结构.用两片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP芯片为用户提供了一个完整的高级硬件开发环境.Ladon开发板提供了丰富的对外接口.可满足绝大多数...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-07

如何用 All Programmable SoC 优化AR解决方案

研究显示人类通过视觉与世界互动时.处理图像的速度比处理书面文本等其他不同形式的信息要快许多倍.增强现实(AR)类似于其近亲虚拟现实(VR).能让用户增强对周边环境的洞察.它们之间的主要的区别是,AR借助文本或其...

嵌入式开发

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soc
ar

发布时间：2020-07-07

基于DSP的某弹载计算机单元的设计

摘要:随着精确制导武器的发展.为了满足某型弹载计算机的性能和使用要求.文章提出了一种采用基于DSP内核的SOC芯片实现某型弹载计算机单元的解决方案.设计方案采用处理器HKS6713.对数字电路接口实现了光电隔离....

嵌入式开发

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DSP
soc

发布时间：2020-07-07

各品牌ARM SoC技术比较分析

本文将介绍三个常见的ARMSoC.包含ARM7和ARM9.并试着分析与比较它们的性能.ARM7族群低耗电量和低成本是ARM7的优点.不过.ARM7的最大执行速率不到100MHz.因此.在应用上.它和8051之类的微控制器(MCU)类似.但在...

嵌入式开发

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soc
ARM

发布时间：2020-07-07

了解片上系统(SoC)的调试架构

本文将介绍调试的基本概念并简要阐述其在片上系统(SoC)中的实施方法.统称为调试架构.其中参考了Nexus和ARM CoreSight标准.基本调试原理片上系统(SoC)正在变得日趋复杂.为了充分利用先进的硬件.软件的复杂性也相...

嵌入式开发

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soc
ice

发布时间：2020-07-07

SoC用低电压SRAM技术介绍

东芝在[2010 Symposium on VLSITechnology"上.发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术.该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术.通过控制晶体管阈值电压的经时变化.可抑制SRAM的最...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-07

关于SoC处理单元性能评估及功能划分

有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环.本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点.并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-07

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