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FPGA向标准虚拟SoC平台演进

[ 未来的FPGA.将会采用创新的迭堆式封装(SIP).即在一个封装里放多个裸片的技术.到那时.FPGA将成为一个标准的.虚拟的SoC平台来应用." 半导体行业最让人称道的是.能把沙子做成比金子还要贵的产品.并且这...

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FPGA
soc

发布时间：2020-06-10

扩大SoC工具利用 ARM拟收购Duolog

ARM正与爱尔兰 IP 整合工具供应商Duolog Technologies洽谈收购事宜. 过去一年来.两家公司持续其合作夥伴关系.为今年即将推出的ARM CoreLink与CoreSight产品共同开发除错与追踪工具.ARM公司系统与软体部门总经...

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发布时间：2020-06-10

ARM发布M33处理器白皮书具五大优势

基于ARM® Cortex® 处理器的片上系统(SoC)解决方案适用于多种嵌入式设计细分市场.如物联网.电机控制.医疗.汽车.家电自动化等.我们的处理器品种丰富且基于同一个标准架构.针对不同的产品市场提供广泛而丰富的...

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发布时间：2020-06-10

基于TPS54310的SOC电源电路设计

目前.片上系统(SOC)芯片已经在无线通信.工业控制.视频监控等领域得到了越来越广泛的应用.SOC系统需要考虑接口驱动电路.动态电源管理和电源电路等问题.其中.良好的电源电路是成功实现系统功能的重要保障.本文...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-10

英特尔发布首款基于至强处理器的系统芯片(SoC)产品

英特尔公司发布了英特尔至强处理器D产品家族.这是其首款基于至强处理器的系统芯片(SoC)产品.它采用英特尔业界领先的14纳米制程技术生产.将英特尔至强处理器的卓越性能和先进智能特性.与系统芯片的尺寸及节能优...

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发布时间：2020-06-10

复杂SoC设计中的功率管理 (下)

功率优化技术图5中.根据静态与动态功率以及这些技术所应用的设计抽象层次.对各项功率优化技术进行了分类.使用这些方法中的哪项或哪几项要取决于设计目标.将这些方法结合到设计流程中.就形成了一种集成式的...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-10

图像传感器配备信号处理功能向SoC进化

ISSCC 2009的[Session 2:Imagers"不仅探讨了3晶体管及4晶体管构成的像素和A-D转换器技术等模拟器件的发展.还探讨了向配备周边信号处理功能的SoC方向进化的问题. 作为纯粹的图像传感器.针对绿像素感度差导致...

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发布时间：2020-06-08

基于ARM内核SoC的FPGA 验证环境设计方法

摘要:针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点.设计了基于ARM7TDMI 处理器核的SoC 的FPGA 验证平台.介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计.IP核验证.底层硬件驱动和实时操作...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-06

一种基于ARM内核SoC的FPGA 验证环境设计方法

引言随着片上系统(SoC) 设计的复杂度和性能要求的不断提高, 软硬件协同设计(Hardware/ Software Co2de2sign) 贯穿于SoC 设计的始终.软硬件协同设计是一个以性能和实现成本为尺度的循环优化过程,验证设计是其中必...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-06

先进制程SoC设计兴革 HLS开发工具崭露头角

系统单晶片(SoC)微架构设计方法兴起新变革.随着半导体制程迈入16奈米与鳍式场效电晶体(FinFET)世代.SoC的设计已变得更为复杂.促使电子设计自动化(EDA)和现场可编程闸阵列(FPGA)厂商.竞相推出各种高阶层合成(HLS)...

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发布时间：2020-06-05

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