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TDK:让科技与未来更近

10月3日-6日.日本最大的电子高科技展CEATEC JAPAN 2017在东京幕张国际展览中心举行.展会上.代表着日本及全球电子高科技水准的667家电机制造商.电子元器件制造商云集.热点直指物联网(IoT).人工智能(AI).车...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列

- 以M.2形状实现行业最高水平的断电耐受性- 支持Key B和Key M两个Key ID.尺寸约22mm×42mm的小型M.2 type SSD 东京, 2014年5月8日 - (亚太商讯) - TDK株式会社(社长:上釜健宏)将于2014年8月开始销售工业用NAN...

存储技术

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SSD
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发布时间：2020-05-16

TDK推出mSATA type模块SMG4A系列

- 在节省空间的同时.配备了内部电源备用电路.实现了行业内最高水平的电源断电耐受性- 支持最新的MLC NAND闪存与SLC NAND闪存东京, 2014年11月18日 - (亚太商讯) - TDK株式会社(社长:上釜健宏)将于2015年1...

存储技术

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NAND

发布时间：2020-05-16

TDK开发mSATA型小型SSD模块

附带寿命诊断软件.以30mm×50mm尺寸实现最大64GByte容量.有效读取速度为170MByte/s.写入速度为70MByte/s的高速mSATA型小型SSD模块TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模块 SMG3...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

TDK推出工业用SD卡MMGBA系列与microSD卡

配有擦写寿命监控器.载有SLC NAND.最大容量可高达 16GByte 是可应对具有高强断电耐受性SDA specification 2.0的SD.SDHC卡.microSD卡2012年7月23日TDK株式会社(社长:上釜健宏)成功开发出可应对CLASS10的工业用...

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SD

发布时间：2020-05-16

日本TDK公司推出了基于MEMS超声波技术的ToF传感器解决方案

据报道.日本 TDK 公司宣布在全球范围内立即推出基于子公司 Chirp Microsystems 的 CH-101 MEMS 芯片的超声波飞行时间(ToF)传感器.此款 ToF 传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲.然后接收从位于传感器视...

传感器分类

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发布时间：2020-05-15

多层压敏电阻:紧凑耐用型过压保护

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备.因此.可靠的过压保护必不可少.目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻.该系列电阻不仅尺寸紧凑.且具有卓越的保护性能.影...

材料技术

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压敏电阻

发布时间：2020-05-15

新的磁传感器编程器MSP V1.0.完整的编程工具

新的磁传感器编程器(MSP)V1.0取代APB 1.5.形成了Micronas产品完整的编程工具系列.适用于HAL 18xy.HAL/R 24xy.HAL 28xy和HAL/R/C 37xy系列产品.MSP V1.0 可以驱动高电压并且操作最新的带PSI5输出的新代级传感...

传感器分类

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发布时间：2020-05-14

TDK携手英飞凌研发xEV逆变器可将逆变器的效率提升到98%以上

TDK集团携手英飞凌科技公司 (Infineon Technologies) 共同研发出一款xEV逆变器.新逆变器综合了英飞凌IGBT模块.爱普科斯 (EPCOS) 以及TDK无源器件的优势.完美搭配.可在10~150 kW的功率范围内将逆变器的效率提...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-14

TDK推出新型K525负温度系数温度传感器.可测量-10deg;C至+300deg;C的范围

TDK公司近日推出K525新元件.这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 温度传感器.具有更宽的温度测量范围.达到-10 °C至+300 °C.这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构设计.非常适合严苛环境应用.并...

传感器分类

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发布时间：2020-05-14

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一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

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