英飞凌-EDA365

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非接触式支付技术加速发展:英飞凌与Fingerprint Cards携手推动生物识别卡的大规模部署

集成指纹传感器的生物识别支付卡使非接触式支付更加方便.安全和卫生....

传感器技术

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发布时间：2023-06-29

日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器

英飞凌科技股份公司宣布.日本精工电子有限公司(SII)的UMTS/HSDPA数据通信卡采用了英飞凌开发的SMARTi 3G 单片CMOS 射频(RF)收发器.日本领先的射频数据通信卡厂商SII将在其C01SI UMTS/HSDPA数据卡内采用SMARTi...

技术百科

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发布时间：2023-04-19

英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi.全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM).并在今年大规模推出了SiC解决方案.CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品....

电源

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发布时间：2022-09-22

英飞凌推出CoolSiC CIPOS Maxi.转模封装.具有更高功率密度

英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM).并在今年大规模推出了SiC解决方案.CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品.该系列为变速驱动应用中的三相...

半导体生产

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发布时间：2022-09-21

欧洲决胜2nm.能否逆袭成功?

芯片一般是指集成电路的载体.也是集成电路经过设计.制造.封装.测试后的结果.通常是一个可以立即使用的独立的整体....

技术百科

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发布时间：2022-08-22

英飞凌推出OPTIGA™Authenticate IDoT解决方案以增强对仿冒设备的防范

消费类设备.家用电器和工业机械始终面临着假冒备件和配件的风险.假冒产品可能会损害功能性.用户安全性并进而损害品牌价值. 为了解决这个问题.英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出OPTIGA™ Authenticate IDoT防伪交钥匙解决方案.该解决方案将增强的身份验证与前所未有的配置灵活性相结合....

技术百科

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发布时间：2022-07-07

全球芯片短缺已经从汽车蔓延至手机和游戏机

与非网2月8日讯果最近表示.一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制.恩智浦和英飞凌都表示.这些供应限制已不再局限于汽车行业....

技术百科

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发布时间：2022-07-04

英飞凌推出新型ThinPAK 8times;8无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8×8.新封装的占板空间仅为64平方毫米(D2PAK的占板空间为150平方毫米).高度仅为1毫米(D2PAK的高度为4.4毫米).大幅缩小的封装尺寸...

技术百科

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发布时间：2022-06-10

英飞凌恒定电流线性LED驱动IC 为低电流带来更多自由度

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出一款恒定电流的线性LED驱动IC BCR431U.能在调节LED电流时提供较低的电压降.该产品为新一代BCR系列的第二款产品.具有低压降特性.针对最高37 mA的低电流所设计...

技术百科

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发布时间：2022-06-02

英飞凌助力实现脸部识别轻松解锁智能手机

德国慕尼黑讯-移动通信领域的一大发展趋势就是通过3D脸部识别而不是指纹或PIN码来解锁智能手机.这使得身份验证更方便.更安全.对于移动支付应用和手机识别应用而言.这很快就会变得不可或缺了.凭借英飞凌科技股份...

技术百科

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发布时间：2022-05-09

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