SIA（美国半导体行业协会）公布2020年全球半导体销售业绩为4,390亿美元，同比2019年增长6.5%。

其中，2020年12月全球半导体销售额为392亿美元，同比2019年12月增长8.3%，环比2020年11月下降2.0%。2020年第四季度销售额为1,175亿美元，同比2019年第四季度增长8.3%，环比2020年第三季度增长3.5%。

按营收计算，SIA的数据代表了98%的美国半导体企业和近2/3的非美国企业，其数据具有较高的真实度和说服力。

以下芯片大师结合SIA往期报告数据谈谈关于中美半导体的几个关键真相。

真相一：地主家也缺芯片

首先，关于美国半导体有三个数据值得关注。

一是2020年美国半导体制造商（即总部设在美国）的销售额约为2080亿美元，约占全球总额的47％。二是2020年进入美国本土的芯片销售额（即进口额）为941.5亿美元，较上年增长19.8%。三是在美国本土制造的芯片销售额仅占全球的12%。

简单来看，造的远不如卖得多，而且自身需求旺盛、重度依赖进口。

整体47%的市占率比韩国、日本、欧洲和中国台湾地区之和还多，显示了美国半导体产业的整体强大。

同时，美国依然是半导体产业链最为齐全的国家，其IDM、IC设计和半导体设备全球份额均在40%以上，优势非常明显。

但作为美国的“夕阳产业”，半导体也难逃美国制造业空心化的命运。一是美资厂商大量将产能布局海外，造成本土大量依赖芯片进口。二是由于建厂成本高昂，美国本土在晶圆代工和封装测试领域对外商始终缺乏吸引力。

美国本土芯片制造业占比从1990年的37%一路缩水至2020年的12%，这背后尽管美资厂商依然赚得盆满钵满，但30年间本土损失了大量的就业、税收和产业附加值。在经历了2020年的芯片奇缺之后，美国本土在先进工艺和产能上的劣势体现得更加明显，而这个劣势传导到美系汽车、飞机、军火上就是产品国际竞争力的整体下降。

看明白上述几点，就不难理解为何美国政府和军方不惜威逼利诱、疯狂要求先进芯片制造本土化了。

真相二：中国买了全球80%芯片

海关总署的数据显示，2020年中国进口集成电路超过3,500亿美元，占到全球半导体销售额的79.7%，中国仍然稳坐全球最大单一芯片市场。

芯片大师画了一个简图，表示中国市场进口芯片的两大需求。其中，中国市场实际使用的芯片为1,517亿美元，占全球的34.6%，其他芯片则被工厂组装后再以整机形式出口到全球。

这直接解释了，中国在半导体领域同时扮演了“世界工厂”和“世界市场”的双重角色，中国市场和终端制造业的复苏是全球半导体业获得增长的直接决定因素，“双循环”的强大动能在此可见一斑。

同时我们看到，2020年日本半导体年销售额增加1.0%，其他亚太地区增加5.3%，欧洲销售额下降(-6.0%)。

真相三：任重道远的芯片自给率

与庞大市场和制造能力形成鲜明反差的事实是，中国芯片的全球市占率仅5%。从细分领域来看，只有逻辑芯片（9%）和分立器件（5%）在全球份额上有位置。

官方发布的数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。

但IC Insights数据显示，2020年中国境内共制造了价值227亿美元的集成电路，其中中国企业制造了83亿美元（占36.5%），这个数字仅占中国集成电路市场的5.9％。而其他产值来自各大代工厂和IDM的在华企业，如台积电、SK海力士、三星、英特尔和联电。

另外，中国公司生产的83亿美元集成电路中，约有23亿美元来自IDM，60亿美元来自中芯国际这样的晶圆代工厂。

如果如IC Insights的预测，到2025年，中国的集成电路制造业规模将达432亿美元，而中国制造的集成电路制造将仅占中国整体集成电路市场的19.4%，70%的自给率目标依然任重道远。