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根据市场调查机构 Counterpoint Research 日前所发布的调查报告指出，2017 年第 3 季全球智能手机芯片市场较 2016 年同期增加了 19%，增加金额超过了 80 亿美元。其中，龙头高通 (Qualcomm) 的市占率从一年前的 41%，增加至 42%。第 2 名的苹果，市占率则是来到 20%。之后的第 3 名到第 5 名，则依序为联发科、三星和华为旗下的海思半导体 (HiSilicon)。
研究报告指出，过去数年来，三星、苹果和华为这几家厂商的自有品牌手机，借助垂直整合的效益，在自家产品中提升使用自行开发的移动芯片之后，使其移动芯片的合并出货量市占率从 2015 年的 20%，一路上升至 30%，冲击到部分横向发展的厂商。其中，受到影响最大的就属联发科，而 Marvell 和博通 (Broadcom) 等厂商则是在这一次的竞争中被淘汰出局。
调查显示，联发科在 2017 年第 3 季中的智能手机芯片营收，较 2016 年同期减少了 10%，营收市占率从一年前的 18% 下降至 14%。其中，中低端产品分别面临高通和展讯 (Spreadtrum) 的激烈竞争。虽然联发科在 2016 年底跨入三星 Galaxy J 系列智能手机的供应链，但是在三星 J 系列智能手机扩大采用自制 Exynos 芯片，再加上展讯低价抢市的情况下，让联发科遭受到压力。
不过，联发科高毛利，而且占该公司智能手机芯片出货量的 15% 以上的 Helio 系列芯片，仍有望在未来几季拉高 SoC 均价，并且直接挑战龙头高通的 600 系列产品。另一方面，高通在获得 OPPO、vivo 和小米等中国手机品牌的采用后，第 3 季对 300 美元到 400 美元间的智能手机芯片出货量，相较一年前拉高将近一倍。然而，高端智能手机的芯片出货量却呈现下滑，主要就是在苹果、三星和华为采取了垂直整合策略所产生的影响。
相较之下，华为旗下的海思智能机芯片出货量则较 2016 年同期成长 42%，是当季成长第 2 快的移动芯片厂商，仅次于三星，主要的原因是因为之前基期较低的关系。因为海思虽然是华为的全资子公司，但是其所推出的麒麟 (Kirin) 系列产品线，最近才刚应用于华为自家的智能手机上，使得市占率有大幅度的成长。
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