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电子网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「Snapdragon X50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。
韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。 据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos 5G」，2019年5G网络问世后，Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。
Techno System Research (TSR)报告指出，5G基带芯片市场竞争激烈，产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)， 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。 TSR认为，高通的5G产品最具竞争力。
毫米波是高频波，带宽较大、传输速度快，但是波长较短，信号容易受到干扰，必须要改善射频(RF)天线模块效能，才能有较好表现。 外传三星缺乏毫米波的研发经验，开发射频天线模块碰上阻碍；海思情况和三星差不多，估计海思技术落后竞争对手一年。
另一款5G基频芯片只支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、展讯等。 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片研发相对简单。
TSR估计，2019年将有580万个5G设备；2020年5G智能机出货量将达900万部，份额为5%，2022年5G智能机出货量达3.8亿支，份额为20%。
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