这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。

8英寸晶圆厂产能吃紧

这种爆发态势不是短期出现的反常现象，而是基于长期稳定的市场需求的结果。

最新消息显示，除了电源管理IC、指纹识别之外，MOSFET市场也渐显火热。晶圆代工厂茂矽表示，现阶段，可以说是MOSFET20年以来最火热的时间，虽然茂矽已满载生产，但是需求大于供给，订单已经排到了2个月以外。

其实，根据集微网早前的消息，2017年下半年，就已经传出了8英寸晶圆代工厂产能接近满载、产能吃紧的消息，第四季度更是传出涨价的讯息，只不过当时并没有涉及到MOSFET市场。

毫不讳言，近年来，物联网市场逐渐成熟，汽车电子市场随着传统汽车向新一代汽车转移，汽车中电子零部件的数量呈爆发式增长，不少IC设计公司都投入了大量的人力物力开发物联网及汽车电子方面的产品，甚至很多公司的并购也是围绕着这两大领域来进行的，由此可见这两大领域的火热。

同时，IC设计厂商在考虑制程和成本问题的时候，也逐渐将目光从6英寸转移到8英寸。

作为相对成熟的技术，8英寸能够为IC设计公司带来更多的成本优势和产品产能，可以说，这种从6英寸到8英寸的转移是无可厚非的市场选择。

因此，随着新兴领域的发展，8英寸设备的利用率呈现高百分比， 2017年晶圆厂的利用率已经达到或接近100%，可以说，供需失衡的情况依然十分明显。

更有媒体报道指出，在这种情况之下，台积电、世界先进、中芯国际等的8英寸产能已经达到满载状态，产能吃紧，IC设计公司要抢到产能已是千难万难。

供需失衡的8英寸晶圆

其实，8英寸晶圆厂整体的需求情况在2017年上半年的时候仍然保持着相对平衡的状态，而促使目前这种供需失衡情势的出现，是内外因双重作用的结果。

首先是市场需求的外因。

从2017年第三季度开始，市场对于8英寸晶圆的需求开始显现。到了2018年，随着应用成熟与应用数量增加，8英寸晶圆的需求暴涨。

其中，除指纹识别整体市场体量保持成长30%到40%以外，电源管理IC也成长15%到17%，这两大市场的增长速度都远高于半导体市场的增长速度。

也就是说，如果按照行业的平均增长速度来预估8英寸晶圆的需求的话，自然会出现供不应求的情况。

而当这种供需失衡情况出现的时候，想要在短期内将8英寸晶圆的产能进行扩充，是千难万难的事情。

其次，则是工艺升级的外因。

此前数年，由于8英寸晶圆市场相对放缓，以及工艺制程的替代作用，都纷纷大力投产12英寸晶圆，放缓甚至是放弃对于8英寸晶圆的投入，这就使得当这一波始料未及的8英寸晶圆需求爆发到来的时候，产能难以转向，更不用说去满足市场的需求。

8英寸晶圆厂仍在爆发中

更加“恐怖”的是，8英寸晶圆厂的爆发仍在进行中，市场需求并没有就此止步，在2018年更有愈演愈烈之势。

台积电和联电都曾表示，8英寸晶圆代工的产能几乎满载。联电更是在2017年上半年就告知IC设计厂商，8英寸晶圆代工将会出现产能吃紧的情况，希望客户可以尽早下单。

也有媒体报道曾指出，今年中芯国际的产能已然满载，其中8英寸晶圆厂更是被华为海思、高通和指纹识别客户FPC夺走近七成的产能。

根据SEMI的数据显示，到2020年，全球8英寸晶圆厂的月产能将会达到570万片，超越2007年创下的历史记录。至于晶圆厂商方面，2016年全球共有188家运营中的8英寸晶圆厂，到2021年，则有望增加到197家。

而从地理分布来看，到2021年，中国大陆的8英寸晶圆厂产能将会是全球最高。在2017到2021年之间，虽然东南亚和美国的8英寸产能也会出现明显的增长，但是产能增长率仍低于中国。

可以说，至少到2021年，8英寸晶圆厂依然大有可为。

不过，据产业链相关人士表示，12英寸晶圆厂正在成为主流，上游的设备厂商也几乎把精力集中于此，导致在8英寸上投入的资源越来越少，甚至于面临着关键设备陆续停产的困扰，可以说，打造完备的8英寸产业也是困难重重。

同时，8英寸晶圆厂面临的问题还不止于此。

几乎与8英寸晶圆厂的需求爆发同期，2017年开始，全球硅晶圆的供应商也开始进入缺货状态，像中芯国际、三星这样的企业都开始纷纷出手购买，更不用说小企业加价购买，也将影响晶圆厂的策略。

IC设计公司迎来挑战

随之而来的问题就是，有媒体报道指出，由于硅晶圆价格上涨，8英寸晶圆厂产能持续爆满等因素的影响，台积电、联电、世界先进、中芯国际以及华虹等代工厂将决定上调8英寸晶圆代工的价格。

集邦咨询光电研究中心指出，由于硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合，希望将利润最大化，调涨晶圆代工价格就是其中一个手段。

而据了解，此次调涨代工价格的另一个原因是，晶圆代工厂发现8英寸晶圆短期内的需求量有明显的重复下单的迹象，为了自保，代工厂不得不做出更多的措施，以便能够获得客户的真实需求。

随着晶圆代工价格的上涨，对于IC设计公司的策略和合作将会发生一定的变化。

对于大型的IC设计公司而言，基于庞大的体量和产品线，将会获得更多的话语权，能够在8英寸晶圆代工厂中获得更多的订单。但是，同时也需要花费更多的精力来维持与晶圆代工厂的关系。

而对于那些小公司而言，由于没有太多的话语权，想要能够在晶圆代工厂中获得话语权，或许将要跟硅晶圆的供货一样，需要加价才能获得了吧！

如果晶圆代工厂涨价，将会是对晶圆厂和IC设计公司供需关系的一次挑战！