×
说完了传闻中被 Ryzen 逼出来的英特尔“酷睿 i9”，这边外媒 VideoCardz 又晒出了 AMD 未来处理器的新路线图。由幻灯片可知，这批被曝光的是 AMD 的企业级 CPU 和 APU 新品，但日期标识却是 2016 年 2 月份，因此可能与实际情况有所出入。不过最令人感兴趣的，还是传闻中 AMD 正在规划的 7nm 工艺 48 核心单插槽 CPU 。
从路线图可知，其代号为“星际飞船”（Starship），可能是基于 32 核“那不勒斯”（Naples）架构的下一代皓龙（Opteron）处理器。
如果消息靠谱，那么 AMD 有可能在明年发布。当然我们也必须留点疑问，毕竟这是 14 个月前的路线图。
而在 Starship 之后，还可以见到基于 7nm 制程的“灰鹰”（Gray Hawk）和“河鹰”（River Hawk），其有望于 2019 年面世。
当然，这则新旧掺半的传闻，也让我们联想到了曾经的 16 核 Zen 处理器。幻灯片中称其为“雪鸮”（Snowy Owl），而且奇怪的是只可能提供 BGA 封装的版本。
更近期的传闻则称，新处理器还是会和 Naples 一样采用插槽式。不管怎样，幻灯片都指出“雪鸮”采用了 1~2 组与当前 Ryzen 芯片相同的“齐柏林”（Zeppelin）核心，并有 4~16 核的版本。
进一步往下看的话，我们还留意到了新款 APU 和“嵌入式 R 系列”CPU 的存在，其中后者的代号为“大角鸮”（Great Horned Owl）。
它采用了四个 Zen 核心 + 11 个 GCN CU 单元，支持 4K @ 60Hz 的 V9 视频解码、可同时带动 4 台 4K 显示屏。
幻灯片还指出，该 APU 的图形部分基于（与 Vega 相同的）GFX9 架构，并且支持 10-bit H.265 视频的编解码。连接性方面，其提供了 4×USB 3.1、4×SATA、双千兆以太网、16x PCIe 3.0 。
最后，“大角鸮”APU 有望提供 BGA 封装和 AM4 接口的版本，热设计功耗在 12W 到 65W 之间。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
元器件供应链关系一览
APP下载
登录
