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RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......
第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。
值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。
预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复合成长率，产业规模达到18亿美元。 而在RF-SOI方面，得益于优异的性价比优势，RF-SOI技术已广泛应用于智能型手机、Wi-Fi等无线通信领域，国际上用于手机的射频组件，大部份也已经从化合物半导体技术升级到RF-SOI技术。
随着行动网络从3G/4G向LTE或5G升级，设计将会更加复杂，尤其是多制式、多频段，此时对于RF-SOI的需求也将进一步增大。 此外，随着物联网时代的飞速到来，全球将迎来新一轮智能型手机的更新换代，这一切也都需要更加成熟的RF技术支持，并为RF-SOI带来巨大的市场需求与挑战。
芯片材料成为焦点
RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起。
而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重。
上海新傲科技是一家研发和制造SOI材料的高科技公司，成立于2001年。 新傲科技的SOI材料可满足当今世界主流IC生产线的要求，已广泛应用于射频组件、汽车电子、MEMS、光电子等领域，是中国先进的高阶硅基材料供货商。
上海新傲科技总经理王庆宇在主持2017国际RF-SOI论坛时表示，「中国作为最大的行动因特网和物联网市场，对于半导体的需求难以估量，也是全球最大的半导体市场。 」
截至今年，新傲的年产量规模已达到10万片，预计2018年中可以达到15万片，随着全球RF市场的不断升温，新傲有计划进一步扩大产能，缓解当下供不应求的市场需求。
作为中国领先的高阶SOI硅基材料供货商，该公司采用了SIMOX、BONDING、SIMBOND和Smart-Cut四种技术，满足当今世界主流IC生产线的要求。
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